更早期的模組手機我們就不去深挖了，就從Google的Project Ara開始吧，2014年4月10日Google公司釋出了Project Ara的MDK 0.1版，並且在開發者大會上宣佈將在2015年1月發售。
在2015年初，Google推出了Project Ara的第二代Spiral2，可以更換處理器模組和攝像模組，但因為模組標準化等原因，配套模組設計難度大，這款手機至今也沒有正式銷售。
2015年6月，荷蘭的一家公司推出了第一款真正上市的模組化手機Fairphone2，但是無論機身內部的設計還是模組拆卸與安裝Fairphone2更像是一部傳統手機
之後2016年4月，LG G5出世，帶來了可拆卸“下巴”，包含可拆卸電池，以及兩款模組，LG Hi-Fi Plus和LG Cam Plus，沒有濺起什麼水花
2016年9月，聯想在北京正式向中國大陸釋出了MOTO Z，一臺完整手機加上可擴充套件模組，並且模組還挺豐富，支援2TB的儲存卡，電池模組，投影模組，JBL揚聲器模組，哈蘇鏡頭模組，市場反應是叫好不叫座，也沒有後續機型推出
2021年4月29日，小米模組化手機專利流出，專利顯示，小米模組化手機由三大模組組成：頂部包含PCB和攝像頭，中間放置電池，底部包含介面和揚聲器
這是否意味著模組化手機真要來了呢？
模組化手機是趨勢嗎，該如何發展呢？
