2021年12月28日，繼完成A+輪融資四個月之後，聚時科技宣佈完成億級人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創芯領投，顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股東全部為半導體產業投資人。融資資金將主要用於提高技術與產品競爭力、完善產品的量產體系、加速市場拓展等。A++輪融資的完成，將加速聚時科技在半導體高階製造產業的生態佈局。
聚時科技創始人、CEO鄭軍博士表示，感謝新老股東對聚時科技的支援信任。半年時間內完成兩輪產業融資，體現了產業投資人對聚時科技的鼎力支援。2021年是聚時科技快速發展的一年，大家的信任與支援是我們持續發展的最大動力。
01
研發與業務快速發展
在2021年，聚時科技實現技術研發與業務市場的同步快速發展。針對半導體制造工藝複雜度越來越高、質量控制要求越來越高、檢測密度越來越高的趨勢，從2018年建立伊始，聚時科技就深度聚焦積體電路高階製造領域。經過聚焦研發，目前公司能提供高度智慧化、系列化的半導體視覺檢測裝置產品與解決方案。
公司持續研發MatrixSemi聚芯系列的半導體視覺檢測裝置產品，陸續交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多種型號的半導體裝置產品。
截至目前，聚芯系列產品已在多個半導體制程領域客戶實現測試和規模化交付驗收，覆蓋半導體傳統封裝、先進封裝、後道製程與中段製程等眾多工藝段。
02
聚焦解決半導體核心痛點
圍繞半導體視覺檢測量測需求，聚時科技公司致力於研發2D/3D機器視覺、精密光學與機器人AI控制的創新產品，致力於拉動中國高階製造的智慧化水平。目前公司初步構建了從演算法模型、到工業軟體、到硬體裝置的產品矩陣。
從核心技術攻關、從國產裝置替代的兩個維度，聚時科技在半導體領域實現產品落地突破。公司先後攻克眾多光學成像、核心演算法、機械運動控制等軟硬體技術難題和工程難題，在半導體制造領域實現了批次規模交付。
結合半導體複雜場景，聚芯MatrixSemi平臺集成了自主研發的AI視覺演算法與精密光學系統。聚時科技全新設計具有自主智慧財產權的深度神經網路模型、3D圖形影象處理演算法，在作業系統層面研發IC檢測專用的圖形影象底層處理加速技術。同時針對半導體精密要求，公司設計研發複雜光機系統與裝置，在演算法創新、工程創新上持續迭代最佳化。
基於半導體技術能力，聚時科技產品還覆蓋到泛半導體領域，例如交付並驗收實現了光伏行業第一個矽片AI檢測的無人車間案例，目前已拓展到多個TOP客戶。
03
投資人寄語聚時科技
韋豪創芯合夥人樑龍：IC封裝和檢測是積體電路加工的關鍵環節，隨著國內積體電路產業的快速發展，對國產裝置需求越來越急迫，特別是積體電路封裝逐漸由平面向3D發展,如3D堆疊封裝、Fan-out晶圓級封裝、SoC、SiP等技術的發展對於自動檢測裝置的需求大大提升，視覺檢測的難度、複雜度、及智慧化水平要求都越來越高，直接影響積體電路的質量控制和生產效率。
聚時科技聚集了一批擁有深厚底蘊的技術專家，把先進光學，高精度成像，運動控制，AI演算法整合成為先進的積體電路視覺檢測裝備，支援精度從微米到亞微米級，多種半導體先進封裝缺陷檢測，並且已經在韋豪創芯的夥伴企業獲得應用，從效率和檢測準確率都非常出色。
顯鋆投資總裁蕢治文：聚時科技擁有高素質的研發團隊，具備機器視覺、機械光學、AI演算法深度學習等多元化技術實力。同時聚時科技的產品可延展性強、應用廣泛，已橫跨半導體、光伏、重型機械三大領域，覆蓋演算法、軟體、系統及硬體全條線流程。
未來隨著多個高精領域從機械化、人員密集化轉向自動化與智慧化，為這些領域增添“眼睛”和“大腦”將成為不可或缺的選項。聚時將演算法、軟體、系統、硬體高度融合，高速發展並在應用端產業規模化，未來將會成為中國在半導體高階製造領域的一顆明珠。
中芯聚源投資總監班瑞一：隨著半導體等高階製造應用場景複雜性和檢測標準的提升，AI演算法的迅速崛起已成為機器視覺行業發展的主推力。聚時科技擁有領先的AI底層演算法、工業軟體和裝置研發能力，能夠把握工業自動化發展的機遇和AI機器視覺技術的發展趨勢，實現尖端AI技術在複雜高階製造業中的快速落地，突破行業痛點和技術難點，在精密半導體裝置、光伏等領域已經批量出貨給國內龍頭客戶，具有廣闊的發展前景。
中芯科技創始合夥人徐郡聲：國家最高領導人曾多次在重要會議中指出，要在事關發展全域性和國家安全的基礎核心領域，瞄準人工智慧、量子資訊、積體電路、先進製造等前沿領域，前瞻部署一批戰略性、儲備性技術研發專案，瞄準未來科技和產業發展的制高點。
聚時科技是一家縱向打通演算法、軟體、硬體平臺，橫跨人工智慧、積體電路、先進製造等不同戰略性領域的一站式高階工業AI解決方案提供商。團隊擁有豐富的產業經驗，近90%的研發人員，強大的跨界、工程落地能力及戰鬥力，是理論與實踐優質結合的典範。專案已經瞄準未來科技和產業發展的制高點，相信在眾產業資本的加持下，聚時科技將迅速在國內半導體AI產品方案領域開疆拓土、佔領新高地。
