一款手機，想要完全的發揮出晶片的效能，優秀的散熱是必不可少的，那麼主流的手機散熱技術有哪些呢？各手機廠商又為解決散熱問題都做過哪些努力呢？
隨著越來越多的消費者對手機的使用體驗的重視起來後，手機的散熱問題就開始成為廠商的解決重點。最早投入使用石墨貼紙散熱的量產智慧手機是iPhone4，iPhone 4上首次搭載了蘋果的首款自研晶片A4，該晶片效能和功耗相比前代都有了顯著提升。於是蘋果為了讓他們的A4晶片可以穩定執行，就在背板上覆蓋了一層石墨散熱貼紙，讓石墨層與晶片遮蔽罩直接接觸，這樣可以更高效地將熱量傳遞到整個玻璃背板。
而在iPhone 4的設計不到一年後，小米初代釋出了，著重強調了“大面積石墨散熱”。一片石墨用來將主機板的部分熱量傳到背板，而另一片則用來分散螢幕附近的熱量，並利用金屬板進一步分散整機熱量。在這之後用石墨貼紙來進行散熱的做法逐漸普及，這種做法之所以能獲得手機廠商的青睞，也是得益於石墨橫向熱傳導能力極高，最高能達到銅十倍。
隨後更多的散熱結構被加入到產品中，液冷散熱管也開始成為了散熱首選，其中索尼Xperia Z5更是採用了雙銅管的設計。液冷散熱管的原理本質是對流導熱，在銅管中有低沸點的液體，受熱後則會蒸發，在銅管較冷的一端冷凝後再回流到熱源，如此迴圈。高階的銅管內部還會有毛細管來進一步提高熱交換的效率。
