普通消費級CPU市場在低，中，高階幾乎每年都有新品，但High end desktop（簡稱HEDT）終級桌面平臺已經有兩年沒出新CPU了。HEDT平臺比普通的高階定位更高，CPU起步就是10核以上，一般多適用於計算量較大的專業使用者。在沉寂了兩年之後AMD HEDT端又傳來了新訊息，不久將出執行緒撕裂者PRO 5000系列，並曝光了具體規格。
AMD執行緒撕裂都PRO 5000系列目前來看有5款。分別為5945WX，5955WX，5965WX，5975WX和5995WX，核心從最低12核心到最高64核心，24執行緒到128執行緒。最高核心頻率都為4.55GHz，最低核心頻率2.7GHz。L3快取也是最低64MB到最高256MB。並且都支援8通道2TB記憶體。最特別的是12核心到64核心TDP居然都是280W。
通常來說核心數越多，TDP功耗也會越大。如AMD Ryzen 9 5950X 16核32執行緒105W TDP就比AMD Ryzen 5 5600X的6核12執行緒的65W TDP更高。但也有核心數量相差一倍，TDP相同的情況，如AMD Ryzen 7 2700X與AMD Ryzen 9 5950X一個8核心一個16核心，TDP卻同為105W，但它們的工藝卻大不相同，前者是12nm，後者是7nm。因此，執行緒撕裂者PRO 5000系列難道會採用不同的工藝？
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AMD將在2022年推出新的Ryzen 6000系列Zen3+架構處理器。所以AMD執行緒撕裂者PRO 5000系列一部分可能會採用新的Zen3+架構6nm製程，一部分會繼續採用Zen3架構7nm製程。不僅有工藝上的提升，還有架構上的提升，但這也很難解釋5945WX與5995WX核心數量及L3快取大小都相差4倍的情況下，TDP居然相同。
不過這樣的疑問或許能在2022年Q1季度的AMD CES釋出會上得到答案。
