氬氣是性質穩定的單元氣體，基本不和其他物質發生反應。基於氬氣的這一特性，在許多方面都會用到氬氣做保護氣。
在臺灣學者的實驗中微電阻結構由黃光微影、濺鍍與電鍍等表面金屬微加工技術製成，在輸出焊接所需的壓力時會在接觸面上產生電阻，氬氣做保護氣時，會因此產生區域性高溫，使得材料焊接融合。在量測結果方面，可以得知在我們所設計的幾何尺寸下，
在氬氣做保護氣的環境下與在空氣環境下焊接相比較其焊接後接觸電阻平均可下降達23%，且焊接後接觸電阻範圍較為穩定；
使用氬氣做保護氣時可減少初始接觸電阻對焊接後強度的影響且焊接強度較為穩定，範圍控制縮小66%；
焊接能量與焊接強度呈較明顯正相關，可控制焊接能量改變焊接強度；
但也發現使用氬氣做保護氣時電阻焊相較於在 空氣環境下需要至少多餘2.6焦耳的能量才能成功焊接。
