隨著IC晶片對尺寸和複雜度的要求越來越高，BGA封裝技術應運而生。雖然BGA器件在效能和裝配方面都優於傳統器件，但是其焊接質量和可靠性仍制約著BGA封裝技術的發展。X射線無損檢測常被用於BGA焊點檢測， 即為在不破壞晶片情況下，利用X射線透視元器件，檢測元器件的內部封裝情況，如氣泡、裂紋、繫結線異常等。
X射線無損檢測分為2D和3D兩種。對肉眼無法探測到樣品的地方，可透過記錄X射線穿透不同密度物質後的光強變化形成圖象，顯示被測物體內部結構，在不破壞被測物體的情況下，觀察其內部存在問題的區域。對BGA進行X射線無損檢測，可對BGA焊接缺陷進行快速、有效的觀察、判斷，並對BGA、BGA、板內位、架橋、短路等缺陷進行分析。
2DX-ray的侷限性是隻能觀察二維平面圖像。其原理是在2D顯示器上顯示三維實物樣品。由於結構複雜，不同深度方向的資訊相互重疊，容易產生混亂。比如，當焊接元件在同一位置的不同表面上，焊料產生的陰影會重疊，從而影響檢測結果的準確性。通常用於結構複雜、且能快速測定的產品。
如果追求更高精度的檢測結果，會使用3DX-ray，它能較好地解決2DX-ray的侷限性，呈現三維影象，解決高密度、高空間解析度等問題，實現斷層掃描合成影象，BGA焊點缺陷可獲得較精確的檢測結果。透過3DX-ray能清楚、準確地觀察BGA焊點的焊接質量及結構缺陷，還能顯示焊接缺陷的形狀、位置和尺寸。
透過介紹基於3DX-ray的無損檢測方法對焊接缺陷進行檢測時，視覺檢測和2DX-ray都存在一定的侷限性，而3DX-ray是目前最先進的X射線無損檢測技術，能很好地解決焊接缺陷的問題，但由於成本較高，所以X-ray無損檢測裝置需要根據產品的精度要求來合理選擇。
