品玩11月6日訊，據9to5mac報道，蘋果將在 2022 年跟進第二代 Apple Silicon 晶片，採用改良版 5 奈米工藝。因此，與 M1 代相比，效能和效率的提升會相對較小。蘋果計劃至少讓其中一些晶片採用雙die設計，從而使可容納更大晶片的機器（如臺式 Mac）的效能翻倍。
據報道，值得注意的是，蘋果和代工合作伙伴臺積電計劃最早在 2023 年為 Mac 生產 3 奈米晶片。這些晶片可能有多達四 die 設計，每個晶片總共有多達 40 個 CPU 核心。據報道，第三代晶片的三個版本代號為“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。
報告稱，路線圖表明，蘋果將繼續“輕鬆超越英特爾未來的消費類 PC 處理器”。
預計 iPhone 也將在 2023 年轉向 3 奈米晶片，從而保持蘋果在智慧手機市場的矽效能領先地位。
短期內，你可以期待蘋果的新款 Mac Pro 至少有兩個晶片，本質上形成了雙 M1 Max 設計。彭博社的馬克·古爾曼 (Mark Gurman) 此前曾表示，蘋果的最高階晶片將配備四die。
據報道， 2022 年 MacBook Air 將採用蘋果的第一款第二代晶片，但由於機器的散熱限制，其功能遠不如高階晶片。
