近日，畢馬威中國在第四屆中國國際進口博覽會（進博會）上，釋出了“畢馬威中國第二屆‘芯科技’新銳企業50評選”榜單以及《中國“芯科技”新銳企業50報告》。這是繼2020年畢馬威釋出首屆中國“芯科技”新銳企業50評選後，第二次釋出類似報告。
據介紹，本次畢馬威聯合多位業內專家及專業機構，針對中國晶片領域內通訊終端及網路、感知系統、數字處理及邏輯運用、物聯網實體應用以及半導體材料的高成長企業，經線上模型和線下專家團隊綜合評選，產生了第二屆‘芯科技’新銳企業50強榜單。為加強對創業企業的支援，降低規模及資本對評選結果的影響，本次評選未考慮已上市公司。
在本屆榜單中，超過九成以上的企業位於長三角、京津冀、 珠三角等地區，其中有約六成的企業集中在長三角地區（上海市、江蘇省、浙江省、安徽省）。國內積體電路產業佈局已形成了集聚特徵，長三角地區產業規模佔據全國半壁江山，競爭優勢明顯；珠三角地區（深 圳、廣州、珠海等地）的產業佈局及發展也十分迅速。以上三大地區有優質而豐富的高校資源，的政府扶持政策力度大，為晶片企業培養和聚集了所需的人才資源，同時提供了高效優質的營商環境。
畢馬威中國“芯科技” 新銳企業 50 榜單（名單按照企業簡稱首字母順序，排名不分先後）
畢馬威《中國“芯科技”新銳企業50報告》對2021年半導體產業發展趨勢進行了分析。
（1）全球產業持續增長仍是市場預期
受疫情經及宏觀經濟震盪基本面影響，2021年半導體材料產能下降較明顯，並將減產壓力傳導給下游產業鏈。個人電腦、智慧手機、汽車等電子裝置製造商正在削減產量，並下調盈利預期；其中，汽車行業是受衝擊最嚴重的行業之一。晶片短缺預計最短將持續至2022年。未來三年內半導體公司將面臨著地域性原則/國際環境（跨境法規、關稅、新貿易和/或國家安全政策)、供應鏈中斷和人才風險（熟練的技術工人不足、人才爭奪戰）等三大問題。
但大多數企業對未來充滿信心。在調查中，85%的受訪者認為2021年的收入將有所增加，其中以小型公司最多。在個人和企業層面，數字化正在加速，推動了晶片產品和相關解決方案的需求激增。全球半導體銷售額預計2021年將突破5000億美元。
（2）擴張戰略、人才儲備戰略和靈活的供應鏈策略是半導體企業的發展戰略。
2021年，多數半導體企業將在未來三年內選擇擴張戰略（包括多元化和擴大研發）。68% 的受訪者將擴張作為前三大的發展戰略。
在後新冠時代隨著全球對更多創新技術產品和解決方案的需求增長，熟練技術工人短缺的趨勢將加劇。為解決人力短缺問題，除加強與教育機構合作培養，以及企業內部自主培養外，增加遠端辦公等靈活的新辦公模式也成為業內公司培養及儲備人才的重要途徑之一。
為適應包括地緣政治在內的宏觀環境變化，半導體企業將採取更為靈活的供應鏈策略。另外，資料驅動也是企業保持供應鏈彈性的一個關鍵因素。企業透過技術或應用程式，進一步細化對供應鏈所有環節的資料和指標的蒐集，能更加高效地做出正確決策。數字化轉型、企業併購、防範網路安全風險等也是業內眾多企業所採取或計劃採取的發展戰略。
（3） 5G、智慧交通、工業製造及物聯網仍是未來最受關注的應用領域
5G、智慧交通、工業製造及物聯網仍是未來半導體產業最關注的應用領域。在工業製造領域，5G和邊緣計算技術正推動工廠向高度自動化的方向發展。全方位的資訊收集、資產全天候監測，人工智慧技術將在降低成本、提高質量、降低能耗等方面發揮重要作用。在晶片產業及5G技術的加持下，預計2021至2023年工業製造市場將增長36%。
在智慧交通領域，車輛與基礎設施之間的連線及車輛之間的連線是實現智慧交通的關鍵因素。感測器收集的資料在各種公共和私人基礎設施之間動態互動，將使得交通管理變得更加容易。自動駕駛/輔助駕駛技術的成熟與推廣，將為半導體產業帶來巨大的市場需求，機會主要在物聯網裝置，交通應用軟體，系統整合等方面。預計2021至2023年智慧交通市場的價值規模將實現倍增。
