近幾年來，隨著處理器功耗和發熱問題越來越突出，對CPU散熱器的要求也越來越高，不少PC硬體廠商都推出了自有品牌的一體式水冷散熱器產品，以搶佔這個市場。英特爾今年釋出第11代酷睿系列處理器的時候，向媒體推送的測試套裝裡，除了酷睿i9-11900K處理器和微星MEG Z590 ACE主機板，甚至直接附送了微星MPG CORELIQUID K360一體式水冷散熱器（《微星MPG CORELIQUID K360一體式水冷評測：展現散熱暴力美學》）。
微星MPG CORELIQUID K360一體式水冷散熱器的水冷頭造型獨特、體積巨大，裡面還配有一個小型散熱風扇，有很高的識別度。近日，鑫谷（Segotep）推出的崑崙360（KL-360）ARGB一體式水冷散熱器也有相似的設計思路，水冷頭內建有70mm散熱風扇，不同的是，鑫谷採用了新一代的分離式水泵（外接）設計，不但使得水冷頭體積變小，而且有利於水冷頭在合理高度下內建散熱風扇，可以直吹電感、MOS管散熱元件。 這款產品的水泵轉速高達5300 RPM，標稱TDP解熱能力為320W，讓人好奇這樣的設計會有怎麼樣的散熱表現。
外觀及包裝：水泵外接，冷頭內建風扇
鑫谷崑崙360 ARGB一體式水冷散熱器（簡稱崑崙360 ARGB水冷）的外包裝挺好看的，很有自己的特色，使用了紫黑色為底色，帶有些交叉的直線條。其正面是水冷散熱器全照和名字，以及產品的幾個特點，非常簡潔；側面列出了支援的平臺；背面則是產品的基本規格引數。外包裝的材質非常光滑，在燈光下，表面顯現出漸變的色彩效果。由於體積稍大，拿在手上容易滑手，所以搬到的時候要比較小心。
崑崙360 ARGB水冷配套的物件是大多數同類產品的配置，包括了散熱器本體、散熱風扇、ARGB控制器、更換平臺使用的扣具、螺絲、磁吸螺絲刀、說明書以及道康寧矽脂，其中比較特別的是配備了一把螺絲刀。由於崑崙360 ARGB在水冷頭上採用了新一代嵌入式70mm PWM靜音風扇，體積相對大些，一般使用者不一定有安裝所需的螺絲刀，所以鑫谷為此特意配備了一把。
崑崙360 ARGB水冷的水冷頭比較方正，不過相比微星MPG CORELIQUID K360的水冷頭在體積上還是小一些。原因是崑崙360 ARGB水冷採用了分離式水泵設計，這也是該款產品的一個特點。
水冷頭的外觀採用了銀色鋁質型材，表面是鏡面玻璃，底下是純銅底座。旁邊有加壓式出風口，透過與內建的70mm冷頭風扇配合，可以為主機板供電模組有效散熱。此外，水冷頭還有ARGB燈效，並能與冷排風扇進行燈光同步。
崑崙360 ARGB水冷的水泵採用了三相馬達（6極）和氧化鋯陶瓷軸承，體積也並不大，震動小且壽命長，放置在水冷頭與冷排之間的導液管上，固定在靠近冷排的位置。鑫谷希望透過新一代的外接水泵設計，以提高水冷的散熱效率。
鑫谷表示，崑崙360 ARGB水冷的冷排在設計上經過了最佳化，採用23mm加厚鰭片，儘可能擴大散熱面積，以提高散熱效能。橡膠EPDM導液管的長度為400mm，外面有蛇形編織網，可降低水冷液的蒸散量。
這次崑崙360 ARGB水冷配置的是採用FDB流體動壓軸承的風扇，具有低噪音、低震動、耐衝擊和長壽命的特點。鑫谷表示，這款風扇的扇葉還經過DBE動平衡校準，以保證平穩高速執行。透過標配的ARGB控制器，風扇和冷頭可切換26種燈效，而且還支援5V ARGB神光同步。
在平臺的支援上，崑崙360 ARGB水冷實現了對英特爾和AMD的全平臺覆蓋了，並加入了對英特爾下一代LGA 1700底座的支援，即使使用者未來更換成第12代酷睿（Alder Lake-S）系列處理器，可以無縫替換繼續使用。
崑崙360 ARGB水冷裝配風扇後，看起來感覺比一般的同類產品體積稍微大一點。
裝機體驗：安裝簡單、但理線需耐心
崑崙360 ARGB在安裝上並不是太複雜，線纜採用的介面比較常規，所以看起來比較簡單，甚至不需要看說明書。水冷頭在安裝的時候要有些技巧，螺絲帽需放入四角對應的柱位裡，然後用螺絲刀擰緊。為了適應下一代LGA 1700底座的安裝，柱子內有富餘空間，加上配套的螺絲刀磁力有點弱，螺絲帽很容易滑落，對於平常比較少動手安裝散熱器的使用者來說，要找準位置並不是一件容易的事。
崑崙360 ARGB接線雖然比較簡單，但線纜較多，而且都需要集線器整合，理線上需要多一些耐心。
燈光效果上，崑崙360 ARGB還是不錯的，這也是不少新款ARGB散熱器普遍做得較好的地方。燈光足夠明亮但不刺眼，顏色過渡比較自然，整個水冷散熱器比沒有亮燈前養眼多了。與現在很多水冷散熱器一樣，使用者接入主機板5V RGB介面後，實現燈光聯動同步。
此外，水冷頭在拆卸的時候也要小心，螺絲帽很可能擰鬆了以後，螺絲刀很可能吸不出來，一旦拿起水冷頭，角度有所傾斜，四個柱子內的螺絲帽就有可能就會同時滑出來。由於螺絲帽較小，掉到地上以後就不太好找了。
測試以及說明
散熱器效能測試採用我們定製的測試平臺，以便能更好的獲得一致性，便於各類散熱器效能進行比較。在我們的測試模型中，經過一段時間的模擬測試，最後確定根據散熱器本身的定位，分別測試在極限負載（300W，模擬發燒級玩家CPU的功耗）、高負載（250W，模擬高階CPU的功耗）和中負載（200W，模擬中端CPU的功耗 ）下的散熱能力，定位較低的散熱器只測試中負載下的能力，定位較高的會測試高負載和極限負載下的能力。讀者可以直接從各個負載平臺下模型的溫度來衡量該散熱器散熱能力的好壞（已透過計算熱阻將此溫度轉化為環境溫度為25度時的溫度），同負載下溫度越低的散熱效能越好，並且這個溫度與該散熱器下同功耗CPU的溫度相近，可以作為實際上機溫度參考。
測試時，散熱器的風扇滿速運轉，根據需要，我們有時也會測試低轉速下的效能供參考。
為了更好的進行統一比較，我們也將散熱器的散熱效能指標轉化為超能指數：
Exp = 19 * Pd/(Tc – Ta)
這個超能指數其實是對散熱器熱阻進行簡單的轉換，其中Pd指負載功耗，Tc指前述模型在環境溫度為25度時的溫度，Ta指環境溫度（設定為25度），Exp越大，表明該散熱器的散熱效能越好。如貓頭鷹D15風冷散熱器在250W時測試模型的溫度為92.2度，其超能指數 Exp = 19*250/(92.2-25) = 70.7，在各功耗下，相同條件的散熱器熱阻值基本上是一樣的，所以這個超能指數也是一個固定值，可以近似的認為，超能指數每高1分，對300W CPU的降溫效果就好1℃。
散熱測試：滿足大部分平臺需求
在散熱測試裡，崑崙360 ARGB水冷展現了自己的能力，整體而言表現得還可以。要知道對手ROG 龍神II 360水冷是一款散熱效能較為出色產品，而且價格比崑崙360 ARGB要高出一倍多。在散熱效能方面，崑崙360 ARGB水冷可以較好地滿足英特爾和AMD在消費市場上大部分處理器。以目前市場上處理器的設計，我們模擬測試中的300W極限負載是比較苛刻的使用環境，使用者基本不會遇到。即便是250W高負載，正常情況下也很少會達到。
根據測試的資料，轉換為超能指數後，鑫谷崑崙360 ARGB水冷得分為77.6，屬於一款中等偏上的水冷散熱器。
此外，在這裡說明一下崑崙360 ARGB水冷內建冷頭風扇的作用。據鑫谷的介紹，其決定採取分離式水泵設計，主要是為了讓水冷頭透過水冷和風冷結合，抽風和吹風同步，製造“正進側出”風道，對處理器周邊的供電模組進行散熱，打造全域性降溫，這是崑崙360 ARGB水冷最大的特色之一。
透過熱成像儀可以看到，在使用AIDA64 FPU進行烤機過程中，透過崑崙360 ARGB水冷內建的冷頭風扇，電感、MOS管散熱元件溫度也得到控制，這種散熱方式可以有效緩解目前處理器周邊越來越普遍的積熱問題。
噪音測試：噪音控制仍有待加強
經過了散熱測試後，接下來會在密封房間內測試其噪音表現。測試是在機箱裡封箱進行的，沒有使用任何機箱風扇，AIDA64 FPU滿載穩定執行的時候，散熱風扇是全速執行的，環境噪音為37.4 db(A)，測試是在距離機箱50cm的位置。
在噪音控制這方面，鑫谷崑崙360 ARGB水冷表現比較一般。無論待機還是全速執行，噪音都會稍微有些大。崑崙360 ARGB水冷的風扇噪音並不算特別大，額外的噪音主要來自於外接的水泵，其次是由於內建的冷頭風扇，相比大部分同類產品多了一個噪音源。如果要降低噪音，除了散熱風扇和水泵在本身設計上的噪音要更低以外，還需要更細緻的轉速調控才行，這個對廠商的要求就相對比較高了。
噪音測試只能作為參考，和使用者的使用環境與機箱款式有關。
總結：設計用心，還有提高空間
由於處理器功耗和發熱問題，未來選擇水冷散熱方式的使用者可能會越來越多，這也是如此多機箱電源廠家投向一體式水冷散熱器市場的原因之一。除了處理器本身以外，目前高階平臺上主機板供電模組也有著巨大的發熱量，如何提高區域性的散熱效率也是廠家需要思考的問題。
鑫谷崑崙360 ARGB一體式水冷散熱器內建冷頭風扇確實是一個很好的想法，使得處理器周邊的積熱情況得到緩解，未來或許會在更多的同類產品中看到類似的設計。同時崑崙360 ARGB水冷的外接水泵設計，縮小了水冷頭的體積，相比此前微星MPG CORELIQUID K360上碩大的水冷頭，鑫谷的產品在安裝方面更容易些，而且產品有更好的適配性。從這點上看，鑫谷在設計上還是花了不少心思。
崑崙360 ARGB水冷有著良好的散熱效能，價格也較為合理，對於一間並不是主打散熱器的廠家來說，這樣的表現還是值得稱讚的。不過崑崙360 ARGB水冷還有很多細節需要加強，比如外接水泵帶來的噪音問題、安裝和拆卸的便利性、水冷的個性化調控等。對於一間在機箱和電源市場上都有著不少市場份額的廠家，一體式水冷散熱器不僅僅是單一產品，鑫谷未來應該會像酷冷至尊一樣，提供類似NR200P MAX這種包含機箱、電源和水冷的整合裝機平臺方案，相信這會是一個趨勢。
