如何加工手機攝像頭模組裡面的精密元器件已成重點

隨著智慧手機逐漸向輕薄化、高效能、多功能等方向發展，手機攝像頭模組也相應的變小，如何加工手機攝像頭模組裡面的精密元器件成為發展的重要環節。接下來由同遠表面處理來介紹一下。

目前市面上主流的是鐳射加工技術，鐳射加工技術可針對手機攝像頭模組領域的元器件進行加工，鐳射加工技術應用到手機攝像頭模組中的有：PCB電路板鐳射切割與打標技術，晶片打標技術，托架鐳射焊接技術，玻璃鐳射切割技術，馬達鐳射焊接與打標技術，鏡頭鐳射打標技術等。

手機攝像頭的測試，包含了攝像頭的效能和品質兩方面，彈片微針模組可以導通和傳送訊號，彈片為一體式設計，經過加硬處理後，可傳輸1-50A範圍內的大電流，過流穩定，具有很好的連線功能。

在小pitch中，彈片微針模組能適應0.15mm-0.4mm之間的pitch值，連線可靠不卡pin；平均使用壽命在20w次以上，可同時連線和導通手機多個攝像頭，確保測試能穩定進行。