天風證券郭明錤，今天釋出報告提及了蘋果AR頭顯的相關佈局和計劃，本次公佈的資訊點比較多，重點提到晶片算力等同於M1，接下來我們進行彙總。

1，釋出時間

​郭明錤表示，蘋果AR頭顯預計在2022年4季度釋出。

2，產品定位

蘋果AR頭顯定位是AR一體機，和其它競品相位元色在於：具備Mac同級別算力；可獨立執行，不依賴Mac或iPhone等；支援應用跟廣泛。

實際上蘋果AR/VR的分體式和一體式內部也有不同設計，隨著自研晶片落定，基本上確定了一體式方案，尤其是當我們看到M1在無風扇模式下依然具有極高的效能，這種效能級別的領先（對應TDP和熱管理等優勢）秒殺所有競品。

此前有訊息表示，蘋果AR/VR或需要連線iPhone或iPad，主要思路是當作iPhone配件。而郭明錤表示：蘋果AR頭顯一體機的設定原因就是為了擺脫配件屬性，因為這不利於此產品線長期發展。也意味著，蘋果AR頭顯將擁有自己的生態，當然我們更期待蘋果多裝置聯動方面的玩法。

3，產品規格

晶片方面，蘋果AR頭顯將配備雙晶片，一高一低，高階晶片算力等同於M1，低端晶片主要處理感測器資料。高階晶片的電源管理單元與M1類似，將採用ABF載板，而低端晶片則採用BT載板。

視覺方面，蘋果AR將採用2塊4K級解析度，索尼Micro OLED螢幕。郭明錤表示將支援VR模式，也正因為算力需求比iPhone更高，因此有理由猜測配備Mac同等級晶片。

其中，還將配備6-8個光學模組持續的進行定位追蹤、VST透視，這同樣對算力要求更高。而iPhone在算力上僅需同時處理3顆模組，並且無需實時持續的開啟。

4，未來規劃

郭明錤表示：蘋果的目標是10年後，AR可取代iPhone。未來10年蘋果將出貨至少10億臺裝置。

5，受益供應鏈

前面提到，高階晶片將採用ABF板載。因為，欣興電子是蘋果M1、M1 Pro、M1 Max獨家ABF基板獨家供應商，預測臺灣欣興電子仍然是AR頭顯晶片的獨家供應商，或將受益。

參考：天風國際