文：懂車帝原創 常思玥
[懂車帝原創 行業] 集度汽車的新車正在一步步浮出水面。
日前，據一家媒體報道，高通高管現身上海虹橋的集度汽車總部，商議晶片大合作。並透露：“我覺得 8155 是標配了，或者是 8195？”
而集度方面則是轉載了這條訊息，並配文道：“對於集度，你可以期待的更多！”而這條微博也得到了集度汽車CEO夏一平的點贊。
集度“預設”了高通高管的到訪
訊息中提及的8155晶片，基礎方案源自驍龍855，採用的7納米制程工藝和Cortex A76+A55處理器架構，屬於高通第3代的驍龍汽車數字座艙平臺，在目前市面上剛剛推出的一些智慧汽車上（領克09、蔚來ET7等）有所搭載。
而至於驍龍8195晶片，則屬於是高通推出第4代驍龍汽車數字座艙平臺，採用5納米制程工藝，在第3代基礎上，增強了圖形影象、多媒體、計算機視覺和AI等功能。
高通第4代驍龍汽車數字座艙平臺
前不久，凱迪拉克宣佈LYRIQ量產版將會搭載驍龍8195晶片；而小鵬汽車也在2021廣州車展期間與高通宣佈達成戰略合作關係，驍龍汽車數字座艙平臺將會出現在小鵬汽車全系車型中。
事實上，在10月底，博世中國高管剛剛造訪了集度汽車，而雙方討論的主題可能與2023年的晶片產能有關。
集度汽車有限公司CEO夏一平曾經表示，在2022年北京車展上，集度將亮相首款概念車，“接下來大家在北京車展看到的概念量產車，基本上在整個車的外型和理念上應該是90%和我們的量產車是完全一致的。”
集度SIMUCar已進入到動態測試階段
目前，集度SIMUCar已進入到動態測試階段。在廣州車展前夕，原負責福特電動車品牌的朱江也已經加盟集度汽車，擔任副總裁及使用者發展和運營負責人。短期來看，朱江的目標是完成集度汽車營銷、渠道、售後等市場體系從0到1的搭建，而這也是為集度在2023年推出的首臺量產車做準備。
