勁爆！華為更新IGBT、晶片封裝等多項技術專利

導讀：近期HW多項晶片相關專利公開，除輔助駕駛、車載驅動晶片等和已經公開的業務相關專利外，涉及的技術還首次延伸至IGBT、封測等領域。

圖：IGBT發明專利說明

從公開的訊息顯示，HW11月更新了一項名為“半導體器件及相關晶片和製備方法”的發明專利，主要用於提高IGBT在大電感負載電路中的效能。

而HW其他同期公佈的專利還包括輔助駕駛系統、車載攝像頭和車載驅動晶片等，由於目前消費領域IGBT大部分用於電動汽車，因此HW正深度研發電動汽車底層的器件和方案可能性極高。

圖：HW深度賦能的AITO品牌

無獨有偶，12月2日，HW深度合作的賽力斯汽車釋出了“由HW深度賦能”的全新高階品牌AITO。HW智慧汽車解決方案BU CEO餘承東在釋出會上稱，該車是首款搭載最新鴻蒙生態（HarmonyOS）座艙的車型，聯絡起來實在引人遐想。

此外，HW近期還公佈了兩項晶片封裝技術方面的專利，分別名為“封裝晶片及封裝晶片的製作方法”、“晶片封裝元件、電子裝置及晶片封裝元件的製作方法”。

圖：晶片封裝發明專利

2021年6月，HW在武漢建立首家光通訊晶片製造工廠的訊息傳出。儘管尚不清楚該項封裝技術具體用於何種晶片，但隨著供應鏈封鎖的持續，5G通訊、汽車、手機等業務的競爭步入深水區，HW深度介入更廣泛的半導體技術研發和製造已經成為不得不走的一步。

有業內人士透露，這次HW對外公開的晶片技術專利，和此前曝光的“雙芯疊加”技術相關，包含了3D封裝、異構等等都在這個專利範圍之內。

此前外界猜測，“雙芯疊加”技術用於手機SoC，使用多顆14nm晶片疊加接近實現7nm晶片的效能，類似於近年因摩爾定律極限而大火的Chiplet（小晶片）技術。