日前，高通已經正式確定了將驍龍獨立的訊息，未來驍龍將成為一個獨立品牌，屆時驍龍不會再和高通品牌並行出現，同時高通還表示，新驍龍會採用簡化、一致的全新命名體系。
也就是說，外界爆料的新一代驍龍旗艦晶片為“驍龍8 Gen1”，這個訊息基本可以確認了。
除了新一代移動平臺旗艦晶片驍龍8 Gen1以外，獨立後的驍龍品牌還準備了一款ARM架構的PC端處理器。
據悉，這顆處理器代號為SC8280，命名為驍龍8cx Gen3，被一款曝光的聯想Win11筆記本所搭載。
聯想的這款裝置目前還出現在Geekbench 5上了，處理器顯示為8核心設計，頻率為2.7GHz，但跑分成績就有些糟糕了。
從曝光的Geekbench 5跑分來看，驍龍8cx Gen3的單核成績為1010，多核成績為5335，相比第二代驍龍8cx處理器（單核778/多核3028）的成績還是有顯著提升的。
但這個成績對比同為ARM架構的蘋果M1處理器，明顯要遜色得多，因為同為PC處理器的蘋果M1處理器，單核成績為1729，多核為7459。
連蘋果M1都打不過，就更別提對標滿血版的蘋果M1 Max了，這顆晶片的單核成績為1749，但多核成績達到了11542，是驍龍8cx Gen3的一倍多。
從這份資料來看，驍龍8cx Gen3的各方面確實明顯不如蘋果M1，更別提蘋果M1 Max了，所以高通追上蘋果的路途還很遙遠。
不過對於驍龍8cx Gen3的這份成績，有網友卻直言不意外，網友表示，高通在沒有華為這個強大對手之後，就開始有些不思進取了，現在開始對產品“擠牙膏”了。
但筆者認為，現在的高通不像在“擠牙膏”，更像是沒實力，原因有以下兩點。
首先，高通此前已經表示，將在2023年推出下一代ARM架構PC處理器，並表示這款處理器的效能可以和蘋果M系列相媲美，還可以提供穩定持久的效能表現和更低的功耗。
但如今第三代產品的實力卻與蘋果M1相差甚遠，透過一代產品迭代，然後媲美蘋果M系列晶片，難度並不小。
其次，除了在PC處理器這塊比蘋果差太多以外，移動平臺晶片也像是沒實力的表現，儘管現在高通沒有華為這個強大對手，但聯發科已經具備了超越高通的實力。
此前聯發科就釋出了天璣9000晶片，這顆晶片帶來了10項全球領先，並首發臺積電4nm工藝、Cortex-X2超大核和Mali-G710 GPU，安兔兔跑分更是首次突破了100萬。
天璣9000的這個成績，可以說是在狠狠地鞭笞即將釋出的驍龍8 Gen1，因為新一代驍龍移動處理器的實力，或許不如天璣9000。
值得一提的是，聯發科除了推出更強大的天璣9000晶片以外，全球份額也已經明顯超過了高通，今年第二季度，聯發科的份額已經來到了38%，比高通多6%。
綜合來看，無論是被蘋果PC處理器碾壓，還是被聯發科徹底反超，都是在證實高通的光芒正在褪去，這家曾經被一度“封神”的企業，如今正在陷入技術落後的窘境。
當然，這裡也不排除接下來高通會奮起直追，用實力向大家證明它依然是那個王者。你們覺得高通還能夠重新煥發光芒嗎，歡迎評論、點贊、分享，談談你的看法。
