半導體封裝巨頭日月光公佈將日月光半導體（威海）、蘇州日月新半導體、上海日榮半導體和日月光半導體（崑山）四家工廠以93億元，約14.6億美元的價格出售給智路資本。日月光給出的理由是最佳化市場佈局，由於這四家工廠主要從事分立元件封測、中低端封測、材料等業務，不屬於日月光的核心業務，而日月光未來的重點是發展高階封測業務。
日月光出售的這四家封裝廠屬於勞動密集型企業，基本上屬於夕陽產業。封裝廠按照工藝分為，前段、中段和後段工藝。前段主要是進行晶圓的切割，將晶圓上的微小晶片焊接到極片上（一種半導體行業通用的底材），然後焊線。中段主要是對焊接後的晶片進行封裝，通常採用環氧樹脂進行封裝，也就是我們通常看到晶片外面的那個黑色方塊體，然後再對極品進行電鍍，將在一整片或一整卷的半導體元件進行分割。後端主要是對分割下來的半導體元件進行測試，測試合格後再進行鐳射刻字，然後打包。
由於封裝的形式有一定的標準，唯一不同的是封裝的晶片，雖然很多半導體元件的外表看上去一樣，由於內部的晶片不同，所以半導體的價格也不相同，但是封裝的成本卻是一樣的。很多封裝廠的封裝裝置一用就是幾十年，唯一不同的就是這些工廠一直在想辦法如何去提升生產效率，這樣封裝廠才能有利潤。此外封裝廠的投資非常大，通常情況下，一個大型封裝廠，投資幾百億是家常便飯，因為一條生產線就要花費幾千萬元，很多封裝廠要同時開通幾百條生產線。越低端的封裝廠，封裝的產品越低端，利潤也越低，而越高階產品的利潤也越高。
日月光有可能受到美國半導體政策的影響，臺積電、三星等半導體公司開始在美國等國家建廠，日月光有可能也被要求去這些國家建廠。由於封裝廠是勞動密集型企業，所以如果日月光到美國建廠，可提升當地的就業率。
對我們來講，封裝廠雖然也很重要，但是先進的晶圓廠對我們更重要，因為整個半導體制造的核心技術基本上都存在於晶圓的製造。
