上一次被稱為“火龍年”應該是2015年與2016年，當時驍龍810與驍龍820兩顆處理器被網友戲稱為“前無古人、後無來者”的發熱型處理器，其帶來的最直接結果就是手機溫度高、降頻快、耗電快。更有網友調侃：高通驍龍810憑藉一己之力，直接把當時世界上五大國際手機廠商坑垮了四家（三星、索尼、LG、HTC、摩托羅拉），除了三星其餘四家都進入了沒落期。
不過當年的網友恐怕怎麼也沒想到，五、六年之後的2021年卻再次成為“火龍年”，三星5nm工藝製程打造的高通驍龍888/888 Plus處理器再次遭遇了溫度高、降頻快、耗電快的問題，幾乎沒有一家廠商能夠成功壓制住其功耗。不過根據知名數碼媒體評測機構小白測評的實際評測來看，下面這4款高通系手機溫控表現最佳，個個拒絕為發燒而生，我們先看看評測結果吧。
《和平精英》HDR高畫質+極限60幀發熱測試結果TOP 4：vivo X60 Pro-溫度43.6℃；小米11 UItra-溫度44.1℃；一加9 Pro-溫度44.1℃；魅族18 Pro-溫度45.6℃；
《原神》最高畫質溫度測試結果TOP 4：小米11 UItra-溫度46℃；一加9 Pro溫度-48.1℃；三星S21 UItra溫度-49.1℃；OPPO Find X3 Pro-溫度49.5℃。
小米11 Ultra
《和平精英》中整體排名第三，高通驍龍系排名第二；《原神》中整體排名第一，高通驍龍系排名第一。
小米11 Ultra同樣搭載了高通驍龍888處理器，滿血版的LPDDR5記憶體、增強版的UFS 3.1運存，以及搭載最新最快的Wi-Fi 6增強版。為了能夠控制功耗，小米11 Ultra全球首發全相變散熱技術，該技術採用全新可相變有機烴材料，吸熱後固態液化，導熱效能可提升100%，再與VC均熱板耦合，形成 “三明治”般的固液氣三態變化散熱系統，將熱量快速遷移、匯出，確保高能穩定輸出。
同時，小米11 Ultra在機身內建了多點監控，可以精確感知主機板，CPU，相機，電池，介面等不同區域的溫度情況，匹配最合適的AI溫控模型，溫控更加精準，可以說在機身散熱上武裝到了牙齒。
一加9 Pro
《和平精英》中整體排名第四，高通驍龍系排名第三；《原神》中整體排名第三，高通驍龍系排名第二。
一加9 Pro搭載了高通驍龍888處理器，配備了滿血版LPDDR5+UFS 3.1快閃記憶體，加入了自主研發的遊戲超頻響應功能，大幅度降低遊戲觸控延遲；同時一加9 Pro採用全新的散熱設計，在重度遊戲下也可以更“冷靜”、遊戲幀率更穩定，在功耗控制以及手機發熱方面表現不錯。
vivo X60 Pro+
《和平精英》中整體排名第二，高通驍龍系排名第一；《原神》中整體排名第七，高通驍龍系排名第五。
vivo X60 Pro+搭載了高通驍龍888處理器，輔之以LPDDR5和UFS 3.1的旗艦級快閃記憶體組合，為了能夠更好地壓制驍龍888處理器的功耗與散熱，vivo X60 Pro+透過總面積12446mm²的均熱板、液冷、和石墨散熱膜的組合進行壓制。
同時vivo X60 Pro+搭載的OriginOS系統在記憶體佔用、後臺應用管理及內容載入方面，對記憶體資源的調配更有效率，透過智慧預測，提前預載常用的應用，快速開啟應用，降低冷啟動40%的機率，有效降低了系統執行對記憶體的佔用，提升用機使用體驗。
魅族18 Pro
《和平精英》中整體排名第五，高通驍龍系排名第四；《原神》中整體排名第六，高通驍龍系排名第五。
魅族 18 Pro配備高通驍龍888處理器+UFS3.1+LPDDR5“效能鐵三角”組合，搭載OneMind 5.0最佳化引擎，能夠在提升效能的同時降低延遲、減少手機的功耗等，同時在硬體上搭載了VC液冷散熱，透過軟硬體的完美結合，有效控制了手機功耗。
侃哥叨叨
總的來說，現在的高通驍龍888/888 Plus處理器已經很難擺脫“火龍”的帽子，但對於遊戲發燒友來說搭載驍龍888/888 Plus處理器的高階旗艦依舊是首選機型，畢竟這隻安卓界第一的效能怪獸在效能方面依舊強悍如斯。而上面這四款手機在功耗與散熱方面相對控制得相對不錯，相比之下更值得考慮。
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