繼2021年8月9日，小米和TCL華星雙方正式簽署聯合實驗室合作協議之後，2021年9月29日，實驗室揭牌儀式也將在武漢舉行。據悉，聯合實驗室專案建成之後，TCL華星將與小米一起針對行業前沿半導體顯示技術開展預研合作，並共同擁有技術成果。
工廠
在面板顯示技術上，小米與TCL華星一直是一對重要的合作伙伴。雙方共同合作釋出多款手機、平板產品。如前不久釋出的小米MIX FOLD、MIX 4等。
今年3月，TCL華星成為小米摺疊屏手機小米 MIX FOLD 的唯一螢幕供應商。該螢幕在各個引數指標上均有著驚豔的表現：P3 廣色域 、10.7 億色原色屏，2480x1860的超高解析度，支援 HDR10+、900尼特的峰值亮度，可彎折 20 萬次的耐久度。
機型
今年8月，小米釋出全新一代小米MIX 4。這次的小米MIX 4，搭載了TCL華星為小米MIX 4提供的全球首款柔性CUP曲面屏。這款螢幕搭載第三代屏下攝像頭技術，“採用微鑽排列和透明引線”，顯示屏的全透明面板也是專門定製。
據說這項技術花費了小米和TCL三年的時間去研發，投入了5億的研發成本。
官方圖
透過微鑽排列，小米MIX 4在維持畫素數量不變的情況下，縮小子像素面積，減少光線遮擋，實現100%全畫素顯示。完美解決了CUP區域，顯示精度低、馬賽克、紗窗等問題，使螢幕密度達到400PPI。
透過微鑽排列、透明電路、全透明面板等技術，這個2000萬畫素前置相機，才能放置在螢幕下方，也能完成拍照。這就是第三代的屏下攝像頭技術。
屏下
當然，不止TCL的華星光電。小米同樣是一家致力於研發核心科技的公司。2017年2月28日小米在北京舉辦了“我心澎湃”釋出會，小米釋出了旗下首款自主研發SoC晶片：澎湃S1。小米成為了繼華為之後的，中國第二家擁有晶片研發能力的國產手機廠商。
雖然這個Soc晶片的效能，未能如想象般那麼完美，但是確實邁出了國產手機廠商晶片自研的重要一步。
晶片
2021年3月30日，小米春季新品釋出會上，推出了首款自研手機影像ISP晶片：澎湃C1。這款晶片，首發在小米MIX FOLD上。同樣也是繼華為之後的，第一家自研ISP影像晶片的手機廠商。之後的OPPO和vivo都是跟隨著小米的步伐，去做自己的晶片。
小米手機部的晶片架構師，左坤隆博士透露：我們以這個（澎湃C1 ISP晶片）為起點，最終將回歸到手機的核心器件，SOC晶片設計的當中。
投資
雖然做晶片九死一生，但是無數國產廠商，依舊勇往直前。
