於今年6月剛剛上市的氣派科技(688216)是一家專注於積體電路封裝測試的高新技術企業，也是華南地區規模最大的內資積體電路封裝測試企業之一。近日，氣派科技披露了上市以來首份半年報，公司2021年上半年實現營業收入3.66億元，同比增長65.58%；實現淨利潤6803.91萬元，同比增長150.56%。
身處熱門賽道，疊加業績快速增長，氣派科技持續獲得市場的關注。公司最新披露的機構調研紀要顯示，今年9月份，公司迎來多個批次的機構投資者調研，參與調研的機構涵蓋國泰君安、亙泰投資、太平洋證券、東騰創新投資等。
訂單飽滿產能飽和
資料顯示，氣派科技掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣積體電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在積體電路封裝測試領域的競爭優勢，在積體電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。公司封裝技術主要產品包括DIP、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、Qipai、CPC等系列，共計170多種小類。
2020年，氣派科技積體電路封裝年銷量達到82.22億隻，營業收入達到5.48億元；2021年上半年，公司積體電路封裝銷售量為49.87億隻，營業收入為3.66億元，目前已發展成為華南地區技術工藝先進、產品系列相對齊全、產銷量規模最大的內資積體電路封裝測試企業之一。
據半年報顯示，2021年上半年，積體電路行業持續保持高景氣度，終端需求旺盛，氣派科技銷售有較大幅度增加；受上游原材料價格調整的影響，公司對產品價格有適當的調整；公司持續投資封裝測試產能，產能逐步釋放，生產產能及效率有所提高；公司不斷調整產品結構，先進封裝佔比逐步提高，上半年先進封裝銷售額佔主營業務收入的24.60%，2020年公司先進封裝佔比約為19.26%。
氣派科技在接受調研時表示，公司自成立之初就定位於錯位發展，保持公司在傳統封裝的競爭優勢，如開發銅線替代金線工藝、開發IDF引線框架、高密度超大矩陣引線框、自主定義Qipai、CPC、CDFN/CQFN封裝等。近年來，公司持續不斷的調整客戶結構和產品結構，匯入優質客戶和高階產品，目前已經取得了較為突出的成效。在國內客戶方面，公司與業內龍頭企業已經高度重合。
在產能方面，氣派科技介紹，公司目前訂單飽滿、產能飽和。“現在的瓶頸是由於公司擴產速度快，人員培訓週期長，導致人員相對緊張。上半年的產能釋放在4、5月份，下半年已經到了一批裝置，公司正在安裝除錯，待公司動力裝置擴容後投產。”
5G GaN射頻功放產品備受關注
據氣派科技半年報介紹，報告期內，5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產品已實現穩定量產，並在此基礎上持續加大投入，正式立項並啟動了5G宏基站超大功率超高頻GaN功放塑封封裝產品COM780的技術研發專案，此類產品由於其高頻高導熱的特性需求，國際國內一直採用金屬或陶瓷封裝，其生產效率低下，成本高昂，整個供應鏈一直被國外少數幾家巨頭如飛思卡爾和英飛凌等公司所掌控。COM780塑封封裝技術一旦研發成功，將繼續穩固公司在5G GaN射頻功放塑封封裝技術領先地位。
同期內，公司自主定義的CDFN/CQFN封裝技術已完成研發，進入量產階段；公司基於銅柱的flip-chip封裝技術對應的封裝產品也進入了量產階段。先進基板類封裝產品MEMS也取得了階段性成果，為公司未來在基板類封裝產品如LGA、SIP的開發打下了堅實的基礎。
機構投資者在調研中也對5G MIMO基站GaN微波射頻功放產品報以濃厚的興趣。氣派科技介紹稱，公司於2017年立項研發該產品，2019年開始小批次量產，2020年開始實現批次供貨，該產品是5G基站中三大核心射頻器件之一，原來是13所用於軍用雷達的產品，全部使用金屬或陶瓷封裝，成本較高，民用化以後需考慮成本問題。該產品是國內首先量產，與國際封測龍頭同步。“去年中興通訊的5G基站建設中，同類晶片的90%均為公司封裝的。這個產品的量產對公司整個質量管理體系、工藝管控等均有較大幅度的提升，國內外知名企業開始認可公司。”
氣派科技還指出，5G MIMO基站的應用環境惡劣，對晶片的可靠性要求高，因此在生產中的工藝管控難度比一般產品要高很多。截止2020年底，公司5G GaN射頻功放塑封封裝產品出貨量約2600萬隻，2020年度銷售額佔主營業務收入的6.7%。
