魯大師公佈第三季度手機晶片效能排行榜，高通第一，海思第七

今天，魯大師公佈了一份2021年第三季度手機晶片效能排行榜。資料顯示，高通驍龍888 Plus處理器位列第一，得分超過了32.3萬；而高通驍龍888處理器則排在了第二位，得分為31.7萬。高通驍龍870、865 Plus以及865則分別處於第三、四、五名。

前五雖然都是高通晶片，但是國產晶片的表現也非常給力。聯發科天璣1200晶片位列第六名，得分27.6萬，而華為海思麒麟9000晶片則緊隨其後，位列榜單第七。不得不說，麒麟晶片非常可惜，如果9100釋出的話，很有可能穩居榜首。