眾所周知，榮耀手機是一個大家熟悉的國產手機廠商，同時研發能力和創新能力也是國產手機中的傑出代表，因此經過近些年的不斷探索，榮耀手機不僅取得了顯著的成績，並且為行業帶來了很多讓人印象深刻的產品，而這些產品為榮耀手機收穫了很多的讚譽。當然，行業的競爭日趨白熱化了，相信在接下來榮耀手機會再接再厲，為行業帶來更有競爭力的產品。網上又曝光了一組榮耀Magic4Pro的概念圖，該機採用了更極致的全面屏設計，同時硬體效能也相當卓越，接下來我們來看看！
榮耀Magic4Pro概念圖！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款榮耀Magic4Pro正面由於採用了極為先進的屏下相機技術，以至於3D人臉識別系統被隱藏在螢幕下面，再加上更極致的曲面螢幕封裝工藝以及控制得恰到好處的額頭和下巴，因此整個手機正面的視覺效果和顏值有了前所未有的提升。並且，這款榮耀Magic4Pro採用了一塊6.76英寸的螢幕，螢幕解析度為3200*1440，同時這塊螢幕還融入了144Hz的重新整理率技術和480Hz的觸控取樣率技術。
在攝像頭方面，這款榮耀Magic4Pro採用了後置五攝的設計，後置五攝和榮耀Magic3Pro一樣整合在一個較大的“奧利奧形”的模組裡面，同時攝像頭模組設計在手機背部中間靠上的區域，這樣的設計非常不錯，與整個機身融合得相得益彰。在引數上，據悉該機採用了一顆極具黑科技的液態鏡頭，雖然這顆液態鏡頭的具體引數目前不得而知，如果真是這樣的話，相信以榮耀手機的調教實力，相信該機的拍照效能和可玩性都會迎來再次突破。
在核心硬體方面，據悉這款榮耀Magic4Pro搭載了高通驍龍898旗艦5G移動平臺，據悉驍龍898移動平臺採用了全新CPU架構和更強大的GPU圖形處理單元，再加上更先進的工藝製程，因此在高通驍龍898的加持下，該機的核心效能也將會迎來大幅提升。並且，據悉該機最高內建了18G運存，同時還配備了一塊5300mAh的大電池，如果真是這樣的話，18G運存等核心硬體的加入，使得該機的綜合體驗讓人非常期待。
總的來說！上述曝光的這款榮耀Magic4Pro，屏下相機技術的融入，使得整個手機正面的視覺效果非常的給力，高通驍龍898的加入更是大大提升了該機的核心效能，尤其是18G運存等核心硬體的加入，使得該機的綜合實力非常的強悍。如果上述曝光的這款榮耀Magic4Pro屬實的話，無論是外觀設計還是硬體設計，都比十分的給力！最後，你覺得這款榮耀Magic4Pro怎麼樣呢？歡迎小夥伴們留言討論！
