谷歌終於在昨天釋出了備受期待的Pixel 6系列。最新的 Pixel 手機是該公司第一款配備定製晶片的手機，稱為Google Tensor。谷歌聲稱該晶片比 Pixel 5 上的晶片提供了顯著的效能改進，並且它還在其最新的旗艦產品上實現了廣泛的 AI 和 ML 功能。受到谷歌決定在 Pixel 6 系列上提供定製晶片的啟發，據報道 OPPO 現在正在開發自己的晶片。
據報道 ，OPPO 已開始為其高階智慧手機開發高階移動晶片。該公司旨在透過其定製晶片組獲得對核心元件的更多控制，並減少對高通和聯發科等其他半導體制造商的依賴。
雖然到目前為止 OPPO 尚未透露有關其晶片的任何細節，但兩位知情人士稱，OPPO 計劃在 2023 年或 2024 年之前將其定製 SoC 推向市場。報告進一步顯示，OPPO 正在尋找將臺積電的 3nm 製造工藝用於其定製晶片。除了 SoC，OPPO 還在為其智慧手機攝像頭開發自定義 AI 演算法和 ISP。
現在說 OPPO 是否會設法將其定製 SoC 推向市場還為時過早。開發定製晶片組是一項艱鉅的任務，因此我們可能需要一段時間才能聽到該公司的任何官方訊息。目前，該訊息尚未得到證實。在對此事的評論中，OPPO表示， “任何研發投入都是為了提升產品競爭力和使用者體驗。”
值得注意的是，OPPO 並不是唯一一家開發定製 SoC 的中國 OEM。華為在其裝置上提供定製的海思麒麟晶片組已經有一段時間了。小米也在 2017 年加入了競爭，但從那時起它已將重點轉向 ISP。
