【PChome手機頻道報道】高通驍龍898與聯發科天璣2000是下一代旗艦機手機SOC晶片，這兩顆晶片或許會在年底釋出，搭載它們的手機產品預計會在釋出後很快跟進。這兩顆晶片在2022年的手機市場會非常活躍，因此也被眾多消費者所關注。
目前已經有訊息人士開始曝光兩款晶片的規格，從紙面的引數上來看，二者均採用了更先進的4nm工藝技術，CPU架構也幾乎是映象。但聯發科在主頻的設定上要更為激進，效能上可能會處於領先地位。
具體規格方面，高通驍龍898採用三星4nm工藝製造，繼續沿用1+3+4的八核CPU架構，超大核使用Cortex-X2核心，最高主頻為3.0GHz，三顆大核主頻設定為2.5GHz，四顆Cortex-A510效能核心主頻為1.79GHz，圖形方面則採用新款的Adreno 730 GPU。
聯發科天璣1200晶片則採用臺積電4nm工藝製造，Cortex-X2核心超大核最高主頻為3.0GHz，三個大核的主頻也有2.85GHz，四顆Cortex-A510效能核心主頻為1.8GHz，圖形方面則預計使用Mali-G710 MC10。
由此看來，驍龍898與天璣2000的主要區別在於工藝技術上，但目前三星或臺積電的最新制造技術表現如何還沒有得到驗證。聯發科在引數表現上會有一定的優勢，或許其能夠進一步拉近與高通方案的效能差距。
