最近幾年Intel在14nm工藝上實在是耽擱了太久，終於在即將釋出的第12代酷睿上升級Intel 7工藝（之前的Intel 10nm SF增強版工藝）。
接下來Intel並未準備在Intel 7工藝上停留太長時間，Alder Lake之後，Intel下一個CPU節點是Intel 4，也就是之前的7nm EUV工藝，首款產品是Meteor Lake，目前已經Tape In，2023年正式問世。
Intel 4之後還有Intel 3，進一步最佳化FinFET、提升EUV，能效比繼續提升大約18％，還有面積最佳化，2023年下半年投產，不過Intel沒公佈具體的CPU產品。
2024年則是最重要的一次升級，Intel 20A工藝來了，放棄FinFET電晶體，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極電晶體，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用後置供電，也可以最佳化訊號傳輸。
接下來是Intel 18A，預計2025年初投產，繼續強化RibbonFET，還有下一代高NA EUV光刻，與ASML合作。
這就意味著Intel會在2021到2025年的4年時間裡，不停地釋出5代CPU工藝，而且會有多次重大技術升級，不僅首發埃米級CPU工藝，還會首發ASML的下一代EUV光刻機。
如果進度沒有延期，那麼未來的4年裡可以說是Intel史上工藝升級最快也是最重大的節點，14nm擠牙膏那樣的情況不會有了，Intel的目標就是2024年追趕對手，2025年的18A工藝節點則會全面領先，奪回第一的位置。
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