沒多久Intel便要釋出12代酷睿AlderLake了，除去大小核架構以外，還會繼續更新Intel7加工工藝，也就以前的10nmSF增強版。來年的13代酷睿是12代酷睿的加強版，編號RaptorLake，2023年便要輪到MeteorLake（流星湖），這也是14代酷睿，更新Intel4加工工藝。
Intel4便是以前的7nm加工工藝，官方網站早已統一更名，這一代會全方位引進EUV極紫外光刻，能效等級相比較Intel7再提高大約20％，來年下半年建成投產。
第一款Intel4加工工藝的商品便是MeteorLake，這代剛開始還會繼續採用更先進的Foveros3D封裝技術，將好幾個核心整合化在一起。
依據最新的公佈的示意圖，MeteorLake關鍵有三個一部分封裝在一起，一個是計算模組，二是GPU模組，高達96-192個計算單元，三是SoC-LP，應該是包含記憶體控制器、PCIe控制器等輸入輸出一部分，類似於AMD銳龍/霄龍里的IODie。
現階段MeteorLake處理器早已Tapein，設計方案進入了中後期環節，預估來年下半年批次生產，2023年上市。
充分考慮到MeteorLake這一代加工工藝更新更復雜，Intel資金投入的資金也愈來愈多，官方網站財務報告中公佈Q3季度在這些方面砸下4.55以美元，相當於29億人民幣，伴隨著商品連續不斷進入到中後期，Inte4加工工藝的花費後期還會繼續增加。
研發製造先進工藝處理器真的是一個十分燒錢的過程，依照Intel的花法，一年輕輕鬆鬆超出20億美元，上百億人民幣才可以打造出一款高效能處理器。
