半導體行業市場現狀及競爭分析:
1、中國半導體投融資再創新高:我國2020年半導體行業股權投融資額創下了歷史新高超過1400億元，投融金額是2019年的四倍，2020年投融資案例為413起，案例是2019年的兩倍。
2、半導體行業投融資輪次的發展：我國2020年半導體A輪融資佔比為39.3%；2014年至2020年B輪佔比由14.1%增至27.7%、C輪佔比由2.8%增至12.6%、D輪佔比由4.2%增至15.5%。
3、半導體行業投融資賽道：
1) IC設計賽道投資比重最高：我國半導體材料和半導體裝置賽道投融資事件2019年至2020年從13%增至19.2%。
2)IC設計科創板上市企業：我國共有半導體企業在科創版上市36家。IC設計企業數量佔據了科創版半導體企業數量的44%，為16家。半導體材料企業數量佔比為25%，半導體裝置企業數量佔比為13%。
半導體板塊指數圖
指數經過一段時間的技術性回踩並在最上第二條藍線位置受到了支撐，此時我們根據指數當前價位的判斷對相應個股採取以下交易策略，我們可以在當前價位試探性地介入一小部分倉位，如果指數繼續往下調整，我們可以在中間兩條藍線附近進行補倉及風險控制在最下一條藍線下方，如果後期指數突破最上一條藍線，我們可以對相應的股票進行加倉交易。
一、藍英裝備
1、公司與荷蘭光刻機制造商阿斯麥（ASML）公司保持長時間的合作，為其提供精密清洗解決方案，在某特定工藝上公司是其全球唯一供應商
2、技術分析：
如上圖所分析，股價近期進行了兩次衝高回落並放出密集型巨量，這足以說明該股票已有大量的市場資金及投資者參與進去。當前股價處在縮量調整階段，說明調整即將接近尾聲，對此我們可以在當前價位制定相應的倉位參與其中，並在股價出現回撥之時可以在最低藍線位置進行補倉，止損我們可以設定在深黃線下方附近。後期股價恢復上漲突破最高藍線時，我們可以適當的對該股進行加倉。
二、奧普光電
1、公司在光電測控領域不斷積累的技術及經驗勢必將保持公司在現有產品的優勢地位及開拓公司在其他光電測控儀器裝置產品生產的行業領先地位
2、技術分析：
股價當前處在深黃色上漲趨勢線上方執行，同時在此區間成交量放出大的成交量密集區，當前股價處於調整階段併成交量處在地量狀態，說明該股票當前調整即將結束。我們可以動用一小部分倉位進行試探性買入，如果股價繼續往下調整，我們可以在上漲趨勢線附近進行補倉交易，止損就設定在綠線下方。後期如果股價上漲突破上方深黃色壓力線，我們可以對當時的倉位進行適當的加倉。
三、華特氣體
1、公司是世界光刻氣龍頭，公司的光刻氣產品Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne等均為國內位居前列的供 應商
2、技術分析：
股價前期出現一輪快速的衝高，成交量也出現相應及密集的放大。當前股價處在深度回撥並在最上一條綠線附近，我們可以在當前價位先介入一部分頭寸作為初始頭寸，如果股價繼續向下調整，我們可以在最下一條綠線附近進行補倉，止損我們可以設定在紅色支撐線下方。
四、晶方科技
1、公司是國內CMOS影象感測器及MEMS封裝龍頭，並收購的Anteryon公司為荷蘭光刻機制造商ASML供應商
2、技術分析：
股價當前處在下行通道中執行，如上圖我們不能看出前期的一次反彈時有大量的密集型成交量，這可以說明已有一定量的資金進行抽底。對於當前股價所處的價位，我們仍需等待底部的確認，筆者建議我們可以在股價突破粉色線上方時先介入一部分頭寸，隨後等待股價上破通道上軌壓力線是再對該股加大持有的頭寸。
五、萬業企業
1、公司涉足晶圓熱處理裝置，同時自主研發中束流離子注入機，在中芯國際大生產線上使用
2、技術分析：
股價當前處在上行通道中執行並接近於通道上方壓力線位置，我們對上升通道通常採取的策略是逢低做多，所以當前股價所處的位置我們需要等待，等到股價回踩至相應的低位我們再介入其中，如上圖所分析，筆者的認為最佳介入位可以選擇在藍色水平線附近，止損設定在通道粉色下軌下方。
以上內容純屬筆者個人觀點，僅供參考！！！
