10月29日訊息，嗯嗯地表示將會在11月舉辦新品釋出會，屆時不出意外的話，nt就將釋出全新的鄭三家架構的伺服器級別處理器，當然，與英特爾不同的是，nb經常將zui新的架構首發於伺服器級別，隨後再將新架構轉移至消費級的銳龍處理器中，
據悉，這一次amd將會把山地堆別快取加入到這三家處理器之中，從而提升cp的效能，然而，或許是製成的限制，這一代處理器的功耗還是出現了極大的提升，現在更是有訊息稱amd未來要釋出的iphone處理器的功耗將會達到600萬，
目前有爆料大神表示，他已經得到了關於蔚來曾架構處理器的公號訊息，立即將。不得是正餐加架構，而現在曝光的處理器則是任務，也就是說，至少是2至3年以後的產品，大神表示，nb的z5架構的處理器的熱設計功耗峰值將會達到600的遠超現在的iphone處理器目前正三架構的，iphone處理器的tdp，為280M，而僅三家架構的處理器的功耗也就400的，
顯然憎惡的iphone處理器應該在面積上將會更大而至誠將會是五na米制程架構，雖然製成有所提升，不過這個工號是真的壓不住，或許需要三na米制成才可以，而根據另外一張疑似nd內部的工號參考表，對於@這樣的發燒及散熱器，其瞬時功耗甚至可以達到700的實在是有點恐怖，不過伺服器供應廠商。
一般來說，在散熱上會很下苦功夫，包括資料中心的風冷設計以及水冷散熱都做得很到位，應該來說，600個六的工號沒有什麼大問題，只要消費及內容處理器功耗不變就行了，
