高通驍龍898的工程機真機曝光，小米12首發？

時間已經來到11月份，2021年已經剩下一個多月了。按照之前的曝光，高通驍龍898也即將釋出了，搭載它的新機也將會在剩下的日子中釋出。

最新訊息，數碼博主 @數碼閒聊站 曝光出了搭載驍龍898晶片的工程機裝置。晶片CPU sm8450，也就是驍龍898或者是驍龍895，可以看到這臺裝置螢幕的下巴控制得很窄，可能會是手機中最窄的下巴。

這款搭載了sm8450晶片工程機顯示，晶片採用1x3.0GHz、3x2.50GHz、4x1.79GHz，GPU為Adreno730。與之前爆料的一直。sm8450晶片有雙Part 3400新架構，量產提頻，在提升效能的同時，也會增加功耗。

根據之前的爆料，sm8450晶片會採用三星4nm工藝，而今年的驍龍888使用三星5nm工藝的表現大家也是有目共睹的，@數碼閒聊站也說了屬於他的季節來了，天氣冷了，確實可以讓驍龍888穩定一些，同樣也能讓sm8450晶片冷靜。

之前就有爆料稱，小米12將會首發sm8450晶片，預計在2021年底釋出。

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