在西方人眼裡，中國晶片比較落後，大量高尖端晶片不得不依賴進口，我們雖然不願意接受這個結果，但這卻是不爭的事實。
據公開資料顯示，截止至2020年底，我國晶片自給率不足30％，每年要從海外進口3500億美元的晶片。
作為世界上最大的電子產品製造國，晶片卻不能實現自給自足，確實是一件非常讓人感到不可思議的事情。那麼，我們為什麼不能擺脫對進口新的依賴呢？
晶片製造是一項非常龐大的專案工程，要經過晶圓製造、晶片設計、光刻、蝕刻、等離子注入以及封測等複雜的程式後，方能被應用在電子產品上，需要全球半導體產業鏈通力協作，僅憑一個國家的力量很難造出企業發展所需的全部類別的晶片。
華為海思的晶片設計能力雖然達到了世界頂級的水準，但是，其不但沒有製造晶片的能力，設計晶片所使用的EDA軟體也非常依賴進口。
或許不少朋友對EDA工業軟體不太瞭解，其實晶片製造過程中必不可少的一種工具，貫穿晶片、設計、製造、封測等流程。可以說，沒有EDA工業軟體，就沒有晶片的出現、發展。
然而，我國的EDA工業軟體市場被美國Cadence、Synopsys、Mentor三家公司壟斷，市場份額佔比高達95％，從某種程度上來講，這三家美企嚴重製約著“中國芯”的發展。
所幸的是，老美對華為的晶片制裁，讓我們徹底清醒：在當今這個時代，核心技術是買不來、討不來，求不來的，要想擺脫被人魚肉的命運，就必須加大科研投入，掌握核心技術，實現技術獨立，掌握行業話語權。
在國家的支援下，中國企業定下了“向上捅破天，向下紮下根”的目標，在極短的時間內就突破了EDA工業軟體。
據媒體報道，芯和半導體與新思科技聯合攜手釋出了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，實現了業內首發。
3DIC先進封裝EDA技術是利用將晶片以三維堆疊的方式完成封測程式，進而實現“功耗、面積和成本”等方面的升級，是一個全新的技術方向。
我國在晶片設計方面有著極強的實力，如今，芯和半導體研發出“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，補強了“中國芯”的短板，國內企業再也無懼EDA工業軟體的斷供，意義非常重大！
對於中國在EDA工業軟體上取得的重大突破，美國科學院院士、著名工業軟體專家Marla Scully教授感慨道：速度太快了，難道中國的科學家都不睡覺嗎？
其實，並不是中國科學家不睡覺，而是為了人類文明的進步、各國人民的和平相處，睡覺的睡覺的時間短了一些罷了，再者說，中國科學家是世界上最聰明的一批人。
我們經常會看到一些“歲月靜好”的雞湯文案，其實，哪有什麼歲月靜好，只不過是有人在替我們負重前行罷了！
筆者相信，只要我們無論從事什麼行業，都能站好自己的崗位，我們就不會再受別人的欺凌，想必，大家也不會忘記“百年恥辱”，被人欺負的滋味，只有咱們中國人才能體會！
