據中國臺灣工商時報報道，蘋果今年將要推出的 iPhone 14 將搭載三星 4nm 製程的高通 X65 基帶晶片及射頻 IC ，同時採用自家的 A16 晶片。
但是在 2023 年推出的 iPhone 15 中，將全部採用自研晶片，包括 CPU、基帶和射頻 IC 。其中，基帶晶片會使用臺積電 5nm 製程，射頻 IC 將使用臺積電 7nm 製程，A17 則會使用臺積電最先進的 3nm 製程。
據訊息，蘋果自研基帶及配套射頻 IC 目前已完成設計，近期將開始試產及送樣，預計將在今年內與國內主要電信廠商進行場域測試， 2023 年正式投入量產。
