芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | 高歌
編輯 | Panken

芯東西2月18日報道，最近一段時間，英特爾在晶圓代工等領域的動作頻頻。1月份，英特爾宣佈在美國俄亥俄州投資200億美元建設兩座新的晶圓廠，計劃於2025年投產，且未來的投資金額可能增至1000億美元。上週，英特爾又啟動了10億美元的基金以發展代工廠創新生態系統，並正式推出了IFS（英特爾代工服務）加速器這一生態系統聯盟，為其代工服務建立上游的開放、合作生態。

本週二，英特爾又宣佈以54億美元收購全球第九大晶圓代工廠商高塔半導體（Tower semiconductor），展現了英特爾在代工領域的決心。更有外媒透露，英特爾將開放x86架構授權，以吸引客戶採用其代工服務。

這樣的情況下，今早英特爾的2022年投資者大會備受行業關注。會議期間，英特爾執行長帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公佈了其資料中心與人工智慧（DCAI）事業部、客戶端計算事業部（CCG）、加速計算系統與圖形事業部（AXG）、網路與邊緣事業部（NEX）、英特爾代工服務（IFS）和Mobileye等主要業務的產品路線圖和發展策略。

在各類路線圖中，包括英特爾新的製程節點、下一代至強產品路線圖、新的處理器和全新的架構策略等。Pat Gelsinger在會議期間更重點分享了有關代工業務、加速計算系統與圖形事業部、Mobileye的情況，並將這些列為英特爾的新興業務（Emerging Business），預計到2026年，其營收增長的一半都將來自於這些新興業務，實現每年10-12%的營收增長。

▲英特爾傳統業務和新興業務當前與預計2026年的收入情況對比

此外，Pat Gelsinger在英特爾投資者日的間隙表示：“如果有財團來收購ARM，我們可能非常願意以某種方式參與進來。”他稱，早在英偉達提議從軟銀集團手中收購Arm之前，業界就已經在討論組建一個財團來買下Arm。

一、下一代至強產品路線圖釋出，Arrow Lake將首次採用Intel 20A工藝

英特爾執行長帕特·基辛格（Pat Gelsinger）將英特爾的業務分為了傳統業務（Traditional Business）和新興業務（Emerging Business），其中傳統業務包括資料中心與人工智慧（DCAI）事業部、客戶端計算事業部（CCG）和網路與邊緣事業部（NEX），新興業務則包括加速計算系統與圖形事業部（AXG）、英特爾代工服務（IFS）和Mobileye。

英特爾資料中心與人工智慧事業部公佈了其2022-2024年間即將釋出的下一代英特爾至強產品路線圖，包括Sapphire Rapids、 Emerald Rapids、 Sierra Forest、Granite Rapids等新處理器和全新的架構策略。

▲英特爾資料中心與人工智慧事業部產品路線圖與預計收入增長

具體來說，2022年第一季度，英特爾將交付採用Intel 7工藝的Sapphire Rapids處理器；Emerald Rapids則計劃2023年面市，將在提升效能的同時，進一步增強現有平臺在記憶體和安全性方面的優勢；Sierra Forest則基於Intel 3製程工藝，將具備高密度和超高能效效能；Granite Rapids的製程工藝也將從Intel 4提升至Intel 3，於2024年問世。

在新的架構策略下，英特爾未來幾代至強將同時擁有基於效能核（P-core）和能效核（E-core）的兩種產品，效能核產品針對主流、複雜雲和資料中心應用；能效核則針對面向雲的高密度、超高能效計算進行了能效最佳化。上面提到的Sierra Forest處理器為能效核產品，Granite Rapids處理器則是效能核產品。

▲英特爾至強處理器產品路線圖

英特爾客戶端計算事業部（CCG）的下一代產品路線包括Raptor Lake、Meteor Lake與Arrow Lake以及 Lunar Lake等更多產品。

其中Raptor Lake預計於2022年下半年正式上市，與Alder Lake相比，將有2位數的效能提升與更強的超頻功能。Raptor Lake的配置將升級至最多24核心及32執行緒，採用Intel 7製程工藝。Raptor Lake與Alder Lake系統的插槽將實現相容。

▲英特爾客戶端計算事業部產品路線圖與預計收入增長

Meteor Lake將採用Intel 4製程工藝，Arrow Lake將成為首個採用Intel 20A工藝的產品，同時Arrow Lake也將採用外部製程工藝。Meteor Lake將在2023年推出，Arrow Lake將於2024年正式上市。

由於網路與邊緣業務的收入增速，英特爾於2021年成立了網路與邊緣事業部（NEX），其產品包括基礎設施處理單元（IPU）等。Pat Gelsinger認為英特爾將在這一領域為客戶提供提供網路程式設計的途徑、引領行動網路轉型，並支援更多的人工智慧邊緣領域新用例及工作負載。

▲英特爾網路與邊緣事業部產品路線圖與預計收入增長

二、三大新興業務帶來未來一半增長，2022年獨顯出貨數量超過400萬部

除了三個傳統業務，Pat Gelsinger也分享了有關新興業務的情況。

首先是加速計算系統和圖形事業部（AXG），該事業部將包括視覺化計算、超級計算和定製計算組三個子部門。在三個部門交付產品，在2022年帶來超過十億美元的收入。作為英特爾的主要增長引擎，Pat Gelsinger 預計，加速計算系統和圖形事業部將在2026帶來超過100億美元的收入。

在視覺化計算子部門，英特爾更新了基於Xe HPG微架構的Arc獨立顯示卡的收入和路線圖。在加速計算系統和圖形事業部，英特爾預計到2022年將出貨超過400萬個獨立顯示卡。

▲英特爾加速計算系統和圖形事業部產品路線圖與預計收入增長

同時，OEM廠商正在推出代號為Alchemist的Intel Arc顯示卡膝上型電腦，該型號膝上型電腦將於2022年第一季度出售。2022年第二季度，英特爾將開始為桌上型電腦提供附加卡，並在第三季度為工作站提供附加卡。此外，第三代Arc獨顯的Celestial架構工作已經開始，該產品將解決超級發燒友這一型別使用者的需求。

今年晚些時候，英特爾還將推出Project Endgame，這將使使用者能夠透過服務訪問英特爾 Arc GPU，從而獲得始終可訪問的低延遲計算體驗。

在超級計算子部門，英特爾的產品主要有配有HBM的Sapphire Rapids伺服器、Ponte Vecchio GPU、Arctic Sound-M開源媒體解決方案和新的Falcon Shores架構。

英特爾的Sapphire Rapids伺服器由於集成了HBM，其記憶體頻寬提高了四倍，較英特爾第三代至強處理器高出了2.8倍。Ponte Vecchio GPU將在今年晚些時候應用於Aurora超級計算機，在金融服務工作負載中，Ponte Vecchio將績效提高了2.6倍。

Arctic Sound-M則將基於硬體的AV1編碼器引入GPU中，實現了30%的頻寬提升，該方案正向客戶提供樣品並將於2022年中期發貨。Falcon Shores則是一種新的架構，其單個插槽內集成了x86和Xe GPU，預計將帶來5倍的每瓦效能、5倍的計算密度、5倍的記憶體容量和頻寬改進，該架構目標在2024年推出。

在定製計算組子部門，英特爾將為新型工作負載構建量身定製的產品，其業務範圍包括區塊鏈、邊緣超級計算、汽車高階資訊娛樂系統和沉浸式顯示器等。

三、4年推出5個新制程節點，將發力汽車晶片並提供更多代工產品

英特爾代工服務（IFS）則是英特爾關鍵的新興業務。Pat Gelsinger宣佈，自今年3月開始，英特爾的製造能力將為其客戶服務。未來4年裡，英特爾將推出從Intel 7到Inetl 18A的5個節點。

▲英特爾製程節點路線圖

當前，英特爾正在為客戶測試大約30種不同的晶片，其業務也從客戶和美國政府那裡獲得了非常積極的反應。Pat Gelsinger還特別提到了汽車晶片，他說當前高階汽車的晶片含量大概在4%，而預計到2030年，這一數字將增長5倍成為20%。

屆時，汽車晶片市場將增加一倍，達到1150億美元。因此英特爾IFS正在組建一個專門的汽車集團，開發高效能開放式汽車計算平臺、汽車級代工平臺並幫助汽車製造商實現向先進工藝和封裝技術平臺的過渡。

為了實現這些目標，英特爾宣佈了IFS加速器，和16家IP、EDA和晶片設計公司成為了合作伙伴，還建立了10億美元的生態系統基金。Pat Gelsinger強調，英特爾建立了晶圓代工領域最廣泛的IP組合，包括Arm、RISC-V和x86。

此外，本週二，英特爾還宣佈和以色列晶圓代工廠商高塔半導體達成收購協議。對於這次收購，Pat Gelsinger稱，英特爾需要更多的代工基因（Foundry DNA），並能夠提供更多的代工產品組合。高塔半導體是射頻、顯示器和電源管理晶片等領域的領導者，而這些領域也是目前半導體供應鏈中最短缺的產品。

▲英特爾收購高塔半導體後的代工服務與製程路線圖

除了多元化的產品，收購高塔半導體也將英特爾的製造實力在全球的更加分散，其晶圓廠位於歐洲、以色列和日本等地，能夠和英特爾高度互補。

Pat Gelsinger也再次回應了英特爾為何要進入代工業務。在他看來，IDM讓IFS更好，IFS也使IDM更好。其IDM模式提供了在代工領域的數十億研發資金和製造網路，而IFS則能夠幫助英特爾構建更好的PDK和EDA工具、更豐富的IP，更是讓半導體行業和代工客戶每天都對英特爾進行基準測試。

對Pat Gelsinger來說，他每天都會問英特爾的團隊是否在技術上有競爭力，現在則可以問外部客戶是否具備競爭力。在傳統的IDM模式中，英特爾的晶圓廠最佳化當前製程的生產良率，然後在工廠運轉良好的情況下，由於製程節點的演進，其良率再次下降，晶圓廠再次重複這一步驟，是一種天然效率較低的方式。

現在透過代工業務，英特爾的晶圓廠可以在一個節點上執行更長的時間，獲得成熟製程帶來的現金流。Pat Gelsinger將其比作對英特爾未來商業模式的完美補充。

Mobileye則是英特爾的另一個新興業務領域，英特爾計劃在ADAS和AV領域成為市場的領導者。Pat Gelsinger談道，Mobileye的自動控制系統部署在超過1億輛汽車上，客戶包括15家頂級汽車廠商中的13家。

▲英特爾Mobileye的情況

Pat Gelsinger還強調，Mobileye制定了全面的發展戰略，將推出具有全功能的視覺和鐳射雷達混合系統。為此，Mobileye已經收集了25億公里的道路資料。

在英特爾投資者日的間隙，Pat Gelsinger表示：“如果有財團來收購ARM，我們可能非常願意以某種方式參與進來。”他稱，早在英偉達提議從軟銀集團手中收購Arm之前，業界就已經在討論組建一個財團來買下Arm。

最後，英特爾CFO Dave Zinsner還給出了英特爾2022年的財務前瞻，其營收預計將達到760億美元，毛利率52%，資本支出約為270億美元。

▲英特爾2022年的財務前瞻

結語：多產品線更新路線圖，英特爾或引發新一輪全面競爭

由於Pat Gelsinger是技術出身，其上任以來就被視為英特爾在各類新技術發力的標誌。根據Pat Gelsinger在投資者大會上的分享，到2026年，英特爾的收入增長將一半來自於傳統業務，另一半來自於新興業務。未來，AXG、代工服務和自動駕駛等新興領域或許將成為英特爾的重要收入來源，推動其繼續發展。

近日，英特爾在晶圓代工領域的動作引起了行業關注，先是宣佈在代工上有構建生態系統聯盟，合作伙伴包括Cadence、新思科技、Arm、西門子EDA等廠商，其IP組合更是囊括了Arm、x86和RISC-V三大指令集。之後，英特爾又宣佈收購高塔半導體。

而今天，英特爾多個業務線更新了自己的產品路線圖，透露了英特爾在CPU、GPU、自動駕駛、軟體等各個領域的發展策略，或將在這些領域中引起新一輪競爭，這或許也將成為英特爾能否在代工等領域重新成為行業第一的關鍵。