三星SDS宣佈加入亞馬遜雲聯盟
韓國IT解決方案及服務提供商三星SDS於近日宣佈，該公司已加入亞馬遜雲科技（AWS）的“獨家全球商業網路”。三星SDS將與亞馬遜雲科技合作，專注於擴充套件託管服務提供商（MSP）業務。MSP是指將客戶的數字基礎設施進行雲轉型，並提供後續服務的業務。AWS網路是一個聯盟，其成員包括威瑞森和NEC等許多全球跨國公司。目前三星SDS是唯一一家參與該網路的韓國公司。該網路的成員將成為亞馬遜雲科技的全球業務合作伙伴。
立訊精密或無緣代工高階iPhone 14
訊息稱，蘋果iPhone 14近期進入代工試產階段，立訊精密據傳尚未取得新產品試產匯入量產服務訂單（NPI），將無緣代工高階iPhone 14，預計今年只能拿到基本款iPhone 14訂單，成為第二供應商；鴻海則穩坐iPhone代工龍頭寶座。
韓國晶片製造商減少EUV核心溶劑進口
據韓媒The Korea Economic Daily Global Edition報道，韓國晶片製造商預計將減少對EUV工藝核心溶劑的進口，因為當地公司已成功大規模生產該材料。
據行業內訊息人士稱，石化和電子材料製造商Jaewon Industrial Co.實現了丙二醇甲基醚乙酸酯(PGMEA)的商業化，PGMEA是半導體行業常用的一種溶劑，用於在矽晶圓上應用表面粘合劑。
傳三星3nm GAA量產又遇瓶頸
三星電子計劃在2022年上半年完成3nm GAA工藝的質量評價。然而，訊息人士稱，該公司在建立3nm GAA IP庫方面落後。
據TheElec報道，該人士稱，三星旗下晶片製造業務部門三星代工(Samsung Foundry)目前正在與客戶進行產品設計和量產的質量測試，效能和產量是否能滿足客戶要求產量還有待觀察。
三星被認為缺乏3nm IP庫，這讓三星感到不安，因為有大量IP才能從晶片設計公司贏得訂單。設計公司希望縮短開發過程的時間，如果代工廠擁有許多預先存在的IP，就可以實現這一點。
特斯拉遭德國監管機構審查
據報道，特斯拉公司在德國正面臨著關於其輔助駕駛系統Autopilot的審查，這意味著特斯拉麵臨的審查趨嚴。報道援引德國聯邦機動車管理辦公室KBA發言人的話稱，該機構正在調查特斯拉的自動變換車道功能，以及這個功能是否在歐洲得到了批准。KBA還在與荷蘭的車輛監管機構進行接觸，後者負責在歐洲審批特斯拉車輛。特斯拉和KBA都沒有立即對此事發表評論。
國際IDM率先將IGBT轉至12英寸產線
據業內人士透露，國際IDM正率先將將高利潤的汽車MOSFET和IGBT功率模組生產從8英寸遷移至12英寸，以提高其在該領域的競爭力。
《電子時報》援引該人士稱，日本東芝半導體最近宣佈計劃投資1,000億日元（合8.694億美元），擴大其12英寸汽車電源模組fab產能。英飛凌和AOS也大膽採用12英寸晶圓產能內部生產高階汽車MOSFET和IGBT功率晶片解決方案，具有高毛利率和技術門檻。
在將生產重點轉向汽車電源模組的同時，IDM們也在削減用於IT應用的MOSFET的產量，導致消費級MOSFET短缺，並促使客戶將訂單轉向中國臺灣的供應商。訊息人士稱，後者都在加強SGT MOSFET的生產，以滿足商用膝上型電腦和臺式電腦的訂單。
寶馬否認出售牛津MINI工廠給長城汽車
英國《金融時報》報道稱，寶馬被迫出面否認將牛津MINI工廠出售給中國汽車製造商長城汽車的計劃。因上週四，一家德國雜誌Manager Magazin報道稱，該公司正考慮將此舉視為對這個虧損品牌更廣泛改革的一部分。
寶馬已經與長城汽車在中國成立了一家合資企業，從2023年開始生產一款更小版本的電動MINI車型。
但寶馬上週四回應道，該工廠的未來“毫無疑問”，並強調沒有出售牛津MINI工廠的計劃。寶馬指出：“我們正朝著2030年成為全電動品牌的目標邁進，牛津工廠是這一戰略不可或缺的一部分，其在寶馬集團的生產戰略中發揮著關鍵作用，因為它具有高度的靈活性和競爭力，在電動汽車方面亦是如此。”
原英偉達上海總經理楊超源加入壁仞科技
2月21日，壁仞科技宣佈，任原英偉達上海總經理楊超源為公司副總裁兼董事長特別助理。
據悉，楊超源畢業於加州大學伯克利分校電子工程專業，在GPU晶片行業擁有超過35年的產品研發與團隊管理經驗，此前曾在英偉達、臺積電等知名晶片企業領導核心研發團隊。就職於英偉達期間，楊超源曾負責架構設計、研發、流片和團隊管理，在上海組建了英偉達在美國總部之外的首個海外研發中心，並擔任英偉達上海總經理。就職於臺積電期間，他領導設計與技術平臺核心研發團隊，探索和突破了晶片領域的多項前沿技術。
加入壁仞科技後，從董事長特別助理的職位角度，楊超源將從產業生態的佈局端全面思考晶片後端供應鏈的資源整合和科技創新，將GPU、CPU和DPU的後端進行戰略規劃，建立更高效、自主、可靠的供應和交付能力。
天易合芯完成數億元C輪融資
近日，南京天易合芯電子有限公司（天易合芯）宣佈完成數億元C輪融資，本輪融資由鼎暉百孚領投，中信投資、君海創芯、南京高科、朗瑪峰創投等跟投，老股東小米長江產業基金、君桐資本繼續加碼投資，雲岫資本連續兩輪擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用於快速拓寬產品線和持續開發品牌客戶，快速佈局高階遊戲滑鼠光感、電源管理、工業醫療等產品。據介紹，天易合芯是一家專注於高階感測晶片的模擬晶片公司。
