iPhone 14 進入代工試生產階段
首款打孔屏 iPhone 已在路上
雖然距離 2022 年 9 月蘋果秋季釋出會還有一段時間，但是蘋果的年度旗艦或許已經蓄勢待發。中國臺灣經濟日報釋出訊息稱， 蘋果的 iPhone 14 近期將進入代工試產階段。細節方面，有媒體表示，鴻海繼續穩坐 iPhone 代工龍頭寶座，立訊份額第二，且僅會代工基本款手機。
之所以在 2022 年初，iPhone 14 就進入代工試產階段，有業內人士分析稱，每年 2 月中下旬時，蘋果都會向代工廠發出新手機產品試產訂單，向代工廠介紹今年新產品的計劃。隨後代工廠要準備物料清單，建立適當的生產與測試機器，也必須建立質量監測過程。
知名分析師郭明錤預測，iPhone 14 的高階型號將用上打孔屏捨棄劉海，後置相機將從 1200 萬畫素升級至 4800 萬畫素，支援 Quad Bayer 畫素四合一、支援 8K 影片錄製。
此外，早先韓國 Naver 部落格的一篇文章稱，iPhone 14 Pro 的記憶體將會提升至 8GB，而目前最新的 iPhone 13 Pro 系列為 6GB。至於高刷屏是 Pro 系列獨享，還是全系配備，目前還沒有確定的說法。
谷歌 Pixel 7 將搭載第二代 Tensor 晶片
依然由三星代工
據 9to5Google 報道，谷歌正在開發 Pixel 7 系列旗艦，該旗艦除了預裝 Android 13 作業系統之外，晶片是該機另一個備受關注的熱點。9to5Google 在 Android 13 開發者預覽版中發現，谷歌一款神秘裝置使用了三星基帶晶片，其型號為 g5300b。
考慮到谷歌 Pixel 6 系列使用的三星基帶型號為 g5123b，名為三星 Exynos Modem 5123，由此猜測型號為 g5300b 的基帶晶片將會命名為三星 Exynos Modem 5300 基帶，而使用該基帶的裝置將是 Pixel 7 系列。
據悉，谷歌的 Pixel 7 系列與上一代 Pixel 6 系列一樣，有 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 兩款機型，代號為 Cheeta（獵豹） 和 Panther（黑豹）。此外，在Android 13開發者預覽版中還發現了新的處理器 Cloudripper GS201，這是谷歌定製的第二代 Tensor 晶片，由 Pixel 7 系列首發。
去年釋出的 Pixel 6 系列搭載了谷歌自研 Tensor 晶片，採用三星 5nm 工藝，搭載 Cortex X1 超核、CortexA76 大核和 Cortex A55 小核，但效能表現平平。
爆料稱下個月顯示卡價格將暴跌
多家廠商下調顯示卡價格
據海外博主 @Greymon55 稱，其聽聞下個月的顯示卡價格將迎來暴跌。事實上，按照目前礦卡需求降溫，且 AMD 及 NVIDIA 的供應量在不斷增加的環境下，顯示卡降價已經成為一件必然的事情。
截止當地時間 2 月 13 日，AMD、NVIDIA 顯示卡在德奧市場的平均溢價幅度仍然達到了 145％、157％，也就是平均比官方建議零售價貴了一半左右。但是，與去年 12 月中旬顯示卡平均溢價幅度達到 185％ 左右相比，此後四次統計都在降低，AMD、NVIDIA 平均分別跌了 21％、16％。
被“挖礦”折騰兩年之久的顯示卡市場，或許終於能看到了迴歸正常的態勢。在德國和奧地利市場，3DCenter 的跟蹤統計發現，無論 AMD 還是 NVIDIA，顯示卡價格都在持續走低，而且跌幅非常大。
華為鴻蒙 OS 3.0 下個月開啟內測
華為 Mate 50 系列有望首發搭載
根據安兔兔官網訊息，鴻蒙 OS 3.0 將於 3 月份開啟內測，此次內測並非開發者預覽版，而是上機內測。同時爆料稱，鴻蒙 OS 3.0 的新特性適配已經到了第二批平臺，包括麒麟 990。
此前華為方面就放出 HarmonyOS 3.0 Beta 2 開發者預覽版，開發者們早已開始了 App 軟體的研發和適配，本以為完成這個過程至少會需要 3 個月的時間，卻沒想到華為僅僅用了一個多月就完成了開發者們適配的任務。
根據華為鴻蒙官網公佈的時間，鴻蒙 OS 3.0 不出意外正在進行開發者預覽版的末尾階段，即將轉入 Beta 測試，鴻蒙 OS 3.0 正式版預計 7 月釋出，但不排除新品率先搭載，比如 Mate 50 系列。
此外，鴻蒙 OS3.0 帶來全新的 API 7 和 ArkUI，採用更接近自然的宣告式正規化語法，讓開發者可以直觀描述 UI 介面，無需關心框架如何實現 UI 繪製和渲染。
