本文來源：時代週報 作者：鄭栩彤
高階市場突圍成效未顯，給2022年年初的手機廠商們澆下一盆冷水。
中國信通院公佈的資料顯示，今年2月，國內手機市場總出貨量1490萬部，同比下滑31.7%，1～2月總出貨量同比下滑22.6%。出貨量下滑，意味著國內手機廠商自2021年下半年起押注的高階化路線，未能對沖市場整體需求的下滑。
扭轉市場頹勢刻不容緩，價格更親民的中端安卓機型站上臺面。3月30日，OPPO副品牌realme旗下GT Neo3開售；3月22日，小米副品牌紅米旗下K50開售。
4月7日，時代週報記者走訪廣州手機賣場發現，紅米K50正在小米旗艦店內被主推，主要在線上放量的realme GT Neo3開售10小時銷量超10萬臺，目前兩款機型均在放量關鍵期。
除上市時間相近，兩款機型的產品定位和配置也頗為相似。在手機市場硬體創新空間不大、晶片選擇有限情況下，兩款機型紛紛採用聯發科天璣8000系列晶片，基礎款價位定在2500元以下，主打價效比。
兩款走量的中端機型相繼上市，一定程度上也為今年國內手機市場的發展定下基調。以realme、紅米打頭陣，一加、OPPO等品牌也有搭載天璣8000系列晶片的中端新機即將上市。而上市背後，聯發科來勢洶洶。定位中高階且與手機價效比路線高度契合的聯發科天璣8000系列晶片，很可能成為今年手機市場的最大贏家。
副品牌頻推中端新機
隨著華為逐漸讓出高階市場，國內手機廠商從去年開始猛攻高階，企圖吃下華為讓出的市場份額，順勢“圍剿”蘋果。
一方面，手機廠商們趕在去年9月蘋果釋出新機前，密集釋出高階機型，OPPO Find X3 Pro、vivo X70 Pro、榮耀Magic3 Pro等價格一度探至5000元以上；另一方面，在iPhone 13面世後，手機廠商們猛推摺疊屏手機，與蘋果錯位競爭。然而從市場銷量看，其最終仍未敵過降價的iPhone 13。
Counterpoint資料顯示，2021年，全球單價超400美元的高階機市場中，蘋果市佔率60%，同比提升5個百分點，小米、OPPO、vivo市佔率僅5%、4%和3%。同年，600美元以上價位的中國智慧手機市場，安卓機型份額同比下降8個百分點，僅36.5%。
吃不到高階市場的份額，國內手機廠商靠中低端產品支撐的大盤在2022年年初也開始不穩。今年2月，OPPO（不含realme）、vivo（不含IQOO）、小米國內銷量同比下降45.7%、38.6%和20.1%。
靠高階機型拉動銷量無望，手機廠商想守住大盤，需回到中低端腹地。除榮耀更新的旗艦Magic4和4月11日即將面世的vivo摺疊屏外，上半年國產高階手機鮮有訊息，取而代之的是一批配置較高、主打價效比的中端機型。與主打高階、旗艦的主品牌錯開定位，不少手機副品牌承接了這批價效比中端機型，扛起銷量重任。
重新聚焦中端市場
4月8日，時代週報記者在廣州多家手機專賣店看到，國內手機廠商們主推的旗艦和高階機基本為去年發售，如小米主推的小米12系列、OPPO主推的Find系列和摺疊屏、vivo主推的X系列等。中端機型佔領了更多展示櫃，包含多款新機和舊機。
一名小米店員告訴時代週報記者，中端機中，紅米K50熱銷，一大特點是有主打電競的機型，其與主打拍照且面向女性的小米civi配合，面向特定人群，價格在2000～3000元。在另一家小米專賣店，櫃檯主推紅米Note11系列和紅米K50系列，覆蓋1000～3000元價格段。vivo中端機包括IQOO Neo5等，價格也在2000～3000元。
國內手機廠商新發的中端機型近期銷量表現尤其亮眼。4月10日，紅米K50、K50 Pro和realme GT Neo3分別位於天貓2000元檔位手機熱銷榜第1、第2和第6位。
“紅米K50和realme GT Neo3都用上天璣8100處理器，定位接近，吸引人的地方在於價效比高。”一名在店內選看手機的消費者告訴時代週報記者。
與紅米K50、realme GT Neo3相似，今年預計還有更多搭載天璣8000系列晶片的中端機型釋出，其中不少來自主流手機廠商旗下副品牌。今年3月，OPPO旗下的一加宣佈將成為首批搭載天璣8100 5G移動平臺的手機品牌。此外，OPPO宣佈K10系列也將搭載天璣8000晶片。有數碼博主爆料稱，榮耀也有新機將搭載天璣8000系列晶片。
伴隨一批中端機型即將上市，今年國內手機主戰場將從高階轉向中端。
就今年中端和高階新機發布計劃，4月10日，vivo相關負責人向時代週報記者表示，X數字系列、S、T和iQOO系列會正常迭代，釋出時間還未確定。OPPO相關負責人則告訴時代週報記者，reno系列每年兩代更新，K系列和A系列也會按固定節奏更新，釋出時間同樣未確定。
天璣晶片成大贏家？
國內手機廠商加碼中端市場，與當前手機晶片推出節奏也十分契合。
高階SoC晶片霸主高通於2020年12月釋出旗艦處理器驍龍888。率先使用該處理器的小米11卻爆出異常發熱問題。驍龍888及隨後改良的888+均因三星工藝導致的發熱、良品率低等問題，廣受業內與市場詬病。2021年12月，高通釋出驍龍8 Gen1，也曾出現高功耗和能效問題。
今年年初，業內人士爆料稱，高通驍龍旗艦晶片將轉用臺積電代工，採用4nm工藝，今年下半年開始商用的命名為驍龍8 Gen1 Plus，明年商用的命名為驍龍8 Gen2。
臺積電工藝改善後，新旗艦晶片良率和能效控制有望提升。4月9日，資訊諮詢機構納弗斯分析師李懷斌告訴時代週報記者，這說明今年下半年，高階手機的出貨和新機數量會好於上半年。
這也意味著，今年上半年，手機市場的機會將更多留給中端機型。而聯發科在中端及中高階晶片市場的強勢發力，剛好為國產中端機升級換代提供了基礎。
今年3月1日，聯發科釋出天璣8000系列晶片，含天璣8000和8100，其中天璣8100已是輕旗艦晶片。此前在低端市場更具優勢的聯發科，開始在中高階市場佈局。
目前，市面上可與天璣8100對比的是定位更高的高通驍龍888、價位相近的驍龍870。相比因發熱被調侃為“火龍”的驍龍888，業內普遍認為天璣8100效能更穩定。
李懷斌告訴時代週報記者，天璣8100的優勢是新產品，採用臺積電4nm工藝，價效比高於驍龍888。價位上，天璣8100與驍龍870處同一檔，但高通已不主推上市一年多的驍龍870。在中端定位的新品上，高通驍龍700系列新品還延遲推出。
缺少強勢競爭對手，又與國內手機廠商發力中端市場的需求相契合，天璣8100在上半年的手機SoC晶片中佔盡優勢。
不願將中端市場拱手讓人，高通近日也傳出訊息，或將驍龍888下放至中端市場，以應對聯發科天璣系列競爭。同時，有科技博主爆料，為保持聯發科高階晶片天璣9000、高通旗艦晶片驍龍8 Gen1在2022年的出貨量，兩家晶片廠商有可能將高階晶片降至輕旗艦晶片的價格。
中端手機市場的激烈競爭燃至晶片，有可能導致一系列連鎖反應。李懷斌告訴時代週報記者，整體手機市場不好，導致今年晶片競爭會很激烈。可以預見，下半年晶片會開始降價爭取專案，最快第二季度就會開始反轉。
4月9日，IDC中國研究經理王希告訴時代週報記者，2021年，1500～3000元價位段手機產品，佔國內安卓陣營出貨量50%以上，是國內安卓陣營主力。今年，高通與聯發科在該價位提供了更豐富的產品線，終端廠商選擇更多元，相應產品也將更豐富。今年中端市場銷量有望超過去年。
