根外媒報道，蘋果公司正致力於為其內部設計更多的晶片部件，以取代蘋果目前從博通和Skyworks購買的元件。
Bloomberg表示，這一新辦公室仍處於初期階段，但最終會集中精力於“無線無線電、RF積體電路和無線片上系統”，以及“藍芽與Wi-Fi連線的半導體。
儘管A系列和M系列SoC在AppleiPhone和Mac上的CPU和GPU都得到了很大的關注，但是這兩款裝置中還裝有許多其他晶片，用於處理電源管理、USB連線、無線充電等。將iPhone13pro拆成iFixit，Skyworks和Broadcom提供iPhone第三方線路的大部分功能，Apple看起來更願意自己設計這些元件，這樣就可以建立更多的自定義解決方案。
Apple想減少對第三方供應商的依賴。
在第三方晶片上最突出的一個例子就是iPhone的modem，這個modem目前由Qualcomm公司生產(但在此之前，Apple也曾出現過一次訴訟糾紛，Apple轉而使用英特爾元件)。Apple還毫不掩飾自己開發5G晶片而非支付高通晶片費用的雄心：據稱，英特爾已於2019年以大約10億美元收購了英特爾的智慧手機調變解調器業務，並打算將業務轉移到自己的晶片業務。家庭調變解調器將在2023年首次推出iPhone。
然而，蘋果公司希望自己生產更多的晶片，這可能不僅用於更高級別的控制和硬體整合：它也可以更好地處理零部件供應。現在，由於博通等供應商存在零部件供應問題，蘋果已經感受到了全球晶片短缺的影響，這也迫使蘋果在十月份大幅削減生產目標。假使蘋果能繼續與它的生產夥伴良好合作，製造他們自己的晶片，將有助於蘋果在未來解決這些問題。
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