樂鑫資訊科技
樂鑫資訊科技 (688018.SH) 多年來深耕物聯網領域的研發與設計，致力於為使用者提供效能卓越、安全穩定且高性價比的無線通訊 MCU 晶片。隨著使用者對物聯網晶片功能與成本的差異化需求愈發明晰，樂鑫也在晶片設計中著重平衡其效能和成本，不斷豐富產品線，面向更廣闊的物聯網應用場景。
樂鑫宣佈推出低功耗、低成本的 ESP32-C2 晶片，比 ESP8266 面積更小、效能更強。ESP32-C2 在滿足簡單物聯網應用需求的基礎上，進一步最佳化成本，能夠為使用者提供一個極具價效比的開發平臺。值得一提的是，樂鑫的射頻技術實現重要突破，可達到 1024-QAM 技術指標，未來將為客戶提供更多高效能的產品選擇。
ESP32-C2 整合 2.4 GHz Wi-Fi 和支援長距離的 Bluetooth 5 (LE)，搭載 RISC-V 32 位單核處理器，時鐘頻率高達 120 MHz，內建 272 KB SRAM (16 KB 專用於 cache) 和 576 KB ROM，具有 14 個可程式設計 GPIO 管腳，支援 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM。
ESP32-C2 功能框圖
ESP32-C2 適用於開發簡單的物聯網應用，例如照明裝置（包含燈泡、面板、開關等)、感測器和簡單的家電。晶片的 272 KB SRAM 能夠支援物聯網裝置使用 Bluetooth LE 配網，進而連線到雲平臺。藉助樂鑫的一站式 AIoT 雲平臺 ESP RainMaker，客戶可以使用 ESP32-C2 輕鬆地構建自己的產品，並加速產品上市時間。ESP32-C2 沿用樂鑫成熟的物聯網開發框架 ESP-IDF，方便 ESP 使用者基於熟悉的軟體架構開發 ESP32-C2 應用程式，或將原有程式快速遷移至 ESP32-C2 平臺。未來，客戶也將能夠在基於 ESP32-C2 設計的產品中啟用 Matter 支援。
ESP32-C2 也支援在從機模式下工作，透過 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 為其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 與 Bluetooth LE 連線。此模式尤其適用於開發基於主控 MCU 且需要基本無線連線功能的物聯網裝置。
為滿足使用者多樣化的專案需求，我們計劃為 ESP32-C2 系列晶片設計多款變型，既包含 SiP flash 版本，也支援使用者自行外接 flash，詳細資訊如下表所示。您可以根據專案實際情況選擇最合適的晶片進行開發，構建最具成本效益的物聯網方案。
ESP32-C2 系列晶片變型
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