2021年，市場上各類終端產品需求量不斷增長推動印刷電路板迎來銷售高峰，臺灣省印刷電路板產業因此進入一段產業繁榮時刻，從市場下半年整體上看，長短料幹雖然對擾印刷電路板的發展具有一定影響，但各大廠商對未來仍充滿積極樂觀的態度。
今年HDI產品供不應求，預計在2022年會成為硬板廠大部分的擴充套件重點，與此同時，與HDI同步擴產的上游材料銅箔基板廠也會迎來投資小高峰，傳統多層板擴產動作不大，但高板層數的裝置投資將會持續進行。
高階HDI需求廣泛，產出不停擴充套件
華通作為全球HDI第一大廠，高階的HDI技術作為核心技能在提高各客戶端手機、平板、筆記本、穿戴式產品的滲透佈局及市場佔有率方面具有決定性的作用，為了滿足市場對高階HDI不斷增長需求，重慶二廠將於2022年擴充套件新產能。此外，健鼎湖北黃石三廠完工在今年完工，明年將以HDI產品為主，接待手持、伺服器以及車用市場的訂單進行擴充套件。相對於以上兩廠的多方擴充套件，定穎主攻汽車板以及新能源車市場，明年將以黃石二廠為主力，在第三季度實現3階以上的HDI，any layer HDI以及厚銅材料的量產。
多層板高階製作、產量擴增
以擴充套件產能為主要目標的傳統多層板廠商越來越關注產能高值化，如投資板層數高的裝置、投產Mini LED背光板等方面，主要的代表商有全球第一大NB板廠瀚宇博、全球第一大伺服器板廠金像電、泰鼎-KY等，其中泰鼎三廠A3從今年7月開始投產共開出兩期，約增加16萬平方米，剩餘產能將在明年繼續開出推動2022年形成40萬平方米總產能的成果。全球第一大光電板廠商志超在產量擴增方面也是佼佼者，四川遂寧新廠正在建設，在市場的動態發展的影響下，預計明年第一季完工，第三、四季投產。
銅箔基板應用增加，需求看升
銅箔基板廠擁有一批包括伺服器、手機HDI、車用、基站在內的應用，市場良好，投資不斷增加，如臺光電，作為手機HDI類載板上游材料市場的龍頭，全產能生產銷售仍趕不上在高速、HDI兩大類產品雙增長引擎帶動下的產生的市場需求，因此，為了保證2023年產量提升，臺光電預計在2022年增加黃石廠30萬張月產能、崑山廠75萬張的月產能。與此同時，主要在江西廠區擴充套件的聯茂銅箔基板也會在2022年第二、三季各擴產30萬張產能，第四季視情況而定，預計總增加15-20%產能。
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