全球晶片短缺問題迄今仍未解除，不少IC設計業者仍積極爭取更多產能，晶圓代工業者也不斷釋出產能緊俏一路至2022、2023年看法。但市場連月來依舊充斥終端需求消退、部分晶片庫存明顯拉昇等雜音，半導體供不應求盛況正逐步鬆動中，2022年後後恐沒預期樂觀。
對此，晶圓代工業者表示，先前在通路或貿易商手中晶片庫存已陸續釋出，確實整體需求高峰已過，目前不算是市況反轉，只是需求略為放緩。
2020年疫情爆發至今，強勁的宅經濟應用與5G、AI等新產品技術需求，致使來不及擴產因應的半導體晶圓代工產業爆發罕見產能供不應求盛況，由於全球疫情未解，加上晶圓代工廠新增產能須至2023年才會逐步開出下，晶片荒危機至今未能全面消除，尤其是車用、網通相關應用更是短缺。
但自2021年下半以來，市場屢次傳出疫情緩解，NB、手機等需求將明顯收斂，半導體景氣已見向下反轉點，供應鏈從上到下出貨與營運將進入衰退期。然由第3季供應鏈表現來看，市場需求依舊暢旺，僅是各產品需求高低輪動，如Chromebook確實需求減少，但商用NB明顯填補缺口，而車用晶片缺貨則至2022年底都不會解決。整體而言，市況仍是供不應求，主要是長短料的調節問題。
但近期又再湧現市場半導體供不應求情況已減緩，由於市場庫存明顯攀升，從終端到IC設計將出現訂單縮縮市況，甚至部分晶片恐將發生供過於求困境，再過半年也就是2022下半後，供需會逐步恢復平衡，供應鏈連鎖效應影響下，以及2021年同期基期超高，上下游不少業者營運將走跌，砍單將在供應鏈各環節頻傳。
對此，晶圓代工業者表示，先前大量囤積在通路或貿易商手中晶片庫存，近月來已陸續釋出，加上疫情也較為緩和，半導體需求高峰確實已過，一些封測廠產能或IC設計業者下單略見鬆動調節，但PMIC（電源管理晶片）與網通IC等不少晶片產品還是嚴重短缺中，目前不算是市況反轉，而是由先前歌舞昇平緩步修正為產業與業者各自表現情勢。
對晶圓代工產業而言，5G、AI與高效能運算(HPC)大勢持續推動對半導體技術的強勁需求，手機與電動車等多元創新應用對於半導體需求提升，特別是PMIC、網通IC等用量翻倍大增，以及疫情更加速了各個領域的數字化。這些結構性轉變都會支撐晶圓代工中長期需求維持高檔，晶圓代工產業未來2~3年訂單能見度都算清晰且穩健成長，而這也是臺積電，聯電、世界先進與力積電，以及格芯、中芯等大廠大手筆擴產原因。
此外，由於產能供不應求，擴產所需裝置進場時程都延遲，加上上游矽晶圓、光罩，或是化學材料等都不斷調漲報價，因此，晶圓代工產業2022年都將維持漲價態勢，臺4大廠獲利應可持續登頂。
在IC設計產業方面，聯發科、聯詠、瑞昱，或是備受備註的PMIC與驅動IC等業者，毛利持續都在創新高，訂單能見度也都至2022年底，顯見客戶需求強勁，也都在創新高，不過MCU等需求已明顯下滑。
而日月光等封測產業業績目前仍維持高峰，二線廠則略有鬆動，但與往年相比，還是營運高點。整體而言，2022年半導體需求確實略為回落，但未到供需平衡，甚至是供過於求狀況，會是供應鏈各自表現走勢，體質好的績優生將強勢出線。
