資訊稱蘋果公司已經在加利福尼亞建立新公司辦公室，與此同時逐漸開始徵募工程師，找尋具有射頻晶片、RFIC和無線SoC產品研發工作經驗的優秀人才，蘋果公司還將產品研發藍芽和WiFi整合ic。現階段蘋果公司這一些整合ic由博通、Skyworks、高通供應。
受此資訊干擾，博通、Skyworks、高通股價暴跌，並牽動美股半導體板塊全方面下挫。有資料分析，博通約五分之一的銷售額都來自於蘋果公司，Skyworks甚至接近六成的營業收入都來自於蘋果公司的訂單資訊。
你可以清晰的瞭解，蘋果公司在整合ic自研這一條道路上越來越遠了。從2010年第一款自研手機晶片A4到上一年的M1系列產品整合ic，這十年來蘋果公司的造芯實力變得越來越強，且排它感也變得越來越急切。
事實上，現階段蘋果公司自制整合ic除去關鍵的處理器以外，還擴及到電源管理晶片、顯示屏驅動整合ic、GPU、基頻整合ic、指紋識別辨識整合ic、3D體感整合ic等，其多款商品早已用上了自家整合ic。
最新訊息顯示資訊，蘋果公司自研的基帶晶片將於2023年投產，選用的是臺積電的4nm生產工藝技術應用。
自研身後肯定有深層次因素
第一步是為了更好地提高整合ic新能源，開發設計更高檔次的商品且能掌控話語權。
要了解在今年的搭載蘋果公司M1Pro和M1Max整合ic的MacBookPro著確實製造行業中秀了一把肌肉，M1Pro整合ic選用5nm工藝，速率到達M1整合ic的兩倍，被稱作“史上最強”的M1Max效能則又更勝於M1Pro。
另據TheInformation在此之前有關報道，蘋果公司現已進行三款AR/VR整合ic的物理設計工作任務，均已進入到流片階段，即將步入試生產，蘋果公司的下一個十年能否用AR/VR替換手機還不得而知，但至少在整合ic自研這件事上確實板上釘釘了。
自研另一方面的因素就是為了更好地健全自己的供應鏈生態。
投行Wedbush分析師DanIves表明，蘋果公司自研無線整合ic的目的取決於不會再依靠晶片設計公司。
在此之前有資訊稱，蘋果公司將仿照集團旗下A系列產品處理器與M系列產品處理器找臺積電的代工代加工，將自行設計的射頻IC全交給一間代工企業生產製造，由蘋果公司直接繫結代工企業產能，不會再透過晶片設計廠下單。
不論是“現金牛”業務iPhone，或是已經在處於增長期的服務訂閱專案，假如環顧將來，整合ic部門才算是將來蘋果公司最有市場價值的資產。
