華為手機業務受限制後，徠卡似乎要拓展業務了，前陣子和夏普手機聯名，最近又有爆料達人傳出萊卡要牽手小米12。其實小米這兩年在影像上投入還是很大的，硬體各種堆料，演算法上也有“吊打”黑卡的夜梟演算法，影像表現算是趕上旗艦的步伐了，如果再聯名個萊卡無疑是更上一層。
大家也可以看到，這兩年機圈非常流行聯名，比較成功的當屬華為和徠卡，一併提升了華為的品牌形象，使其旗艦拍照成為了一大標誌性賣點。而vivo和蔡司的聯名也比較成功，蔡司鍍膜讓vivo X60、X70系列在拍照方面的鬼影、炫光等現象起到了很好的抑制作用。今年還有一加也與哈蘇進的聯名，可以說手機廠商的這些聯名讓普通使用者知曉了很多平時不會接觸到相機廠商。
話又說回來，一臺手機拍照實力究竟如何，除了靠聯名後的技術補足，廠商自己的打磨功力才是前提，更好地糅合軟硬體，不然聯名就是加了個LOGO和聽個快門的響聲。而從目前小米的堆料習慣來看，只要演算法層面把控得好，拍照表現還是非常值得期待的。
另外，博主@熊貓很禿然 也有爆料，Redmi K50系列將搭載天璣2000和驍龍870雙平臺。回看以往的紅米產品線，似乎每一代K系列都有聯發科天璣旗艦處理器的影子，比如Redmi K30至尊版搭載天璣1000 Plus，Redmi K40遊戲增強版搭載天璣1200。而這次的天璣2000採用採用驍龍898同款架構，基於臺積電4nm工藝製程打造。在驍龍898依然出自三星4nm之手的情況下，或者聯發科這次可以翻身了，值得期待一波。
