今日熱點
1. 三星李在鎔訪美，或敲定晶片廠選址
2. 資料中心SSD需求強勁，鎧俠半年期純益暴增近5倍
3. 華為手機業務新玩法？授權設計給第三方+獲得關鍵零部件
4. 聯電或上調晶圓代工報價
5. 晶圓代工資本開支成熟工藝佔比較少，缺芯仍將持續
6. IBM推出新款量子晶片
01三星李在鎔訪美，或敲定晶片廠選址
據路透社15日訊息，韓國三星電子副會長李在鎔正在訪問北美，這是他因賄賂入獄獲得假釋後的首次高調出訪。三星即將就在美國建造170億美元的晶片廠作出決定。
韓聯社和其他當地媒體稱，李在鎔週日離開首爾前往加拿大和美國。這次訪問預計將確定上述新廠的選址。
訊息人士稱，三星一直在考慮美國晶片工廠的選址，德克薩斯州靠近泰勒市的威廉姆森縣在多個選項中居前；該廠將製造先進的邏輯晶片。
02資料中心SSD需求強勁，鎧俠半年期純益暴增近5倍
據鎧俠近日釋出的財報顯示，其2021年4-9月半年期的營收達到7300億日元（64億美元），年增22%。7-9月單季營收達4,005億日元，重新整理單季營收額最高紀錄。季增同比、環比增幅相似，均為近22%。
財報指出，業績大漲的原因主要在於資料中心用SSD及企業用SSD出貨大增，手機用SSD也季節性需求增加。2021年4-6月，鎧俠制NAND的SSD以容量計的出貨量季增約1%-4%，售價增長10%-14%。7-9月，出貨量季增16%-19%，售價季增4%-6%。
03華為手機業務新玩法？授權設計給第三方+獲得關鍵零部件
據彭博社報道，知情人士稱，華為正在考慮將其設計授權給國有的中國郵電器材集團有限公司（簡稱PTAC)的一個部門，後者隨後將尋求購買在特朗普時代被列入黑名單的零部件。
據悉，這個名為Xnova的部門已經在其電子商務網站上銷售華為品牌的Nova手機。另一位知情人士指出，中國電信裝置製造商鼎橋通訊也將以自己的品牌銷售一些採用華為設計的手機。
值得一提的是，此前，華為智選上架了一款來自鼎橋通訊公司的、被認為是華為Nove 8 Pro手機換殼的機型N8 Pro，其與華為Nove 8 Pro一樣採用麒麟985晶片，不同的地方在於其5G屬性。不過，該款手機在引發輿論密集關注後不久，又被下架了。
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04聯電或上調晶圓代工報價
據IC設計公司相關人士透露，聯電計劃從2022年第一季度開始，將晶圓代工報價再上調10％，新報價將適用於其前三大客戶的訂單。聯電今年已有多次漲價，但由於主要客戶早已鎖定訂單，因此幾乎沒有受到影響。這次上調報價，或將直接影響客戶成本，帶來下游的連鎖反應。
有業內人士認為，儘管受到供應鏈長短料、終端產品需求動能降溫等因素影響，晶圓代工產能仍然供不應求，目前訂單能見度可到明年下半年。同時隨著國產化大力推進，本土半導體產業鏈上下游全面受益，具備強勁、長久的增長動能。
05晶圓代工資本開支成熟工藝佔比較少，缺芯仍將持續
市調機構Gartner最新報告指出，近兩年全球晶圓代工行業資本支出大幅提高，但大部分都投向了先進工藝。每投資6美元，用於生產成熟工藝(14nm及以上)晶圓不到1美元。由此看來，應用於汽車、家電和一般裝置的成熟工藝晶圓將持續供不應求，訂單繼續積壓、延後出貨也將出現。
據 Gartner 預估，2021 年全球晶片製造業資本支出將達到 1460 億美元，較 2020 年增長 1/3，較疫情爆發前的 2019 年則增長約 50%，是五年前的兩倍還多。然而，其中對成熟工藝的投入仍然保守，短期內晶片荒難以解決。
該機構分析，廠家之所以不願大手筆投入成熟工藝，主要原因是這類晶片每片售價僅有幾美元，利潤微薄，並且需求端還有衰退的風險，而擴產則需要數十億美元，即使該類晶片目前最為短缺，但押注風險仍然過大。
06IBM推出新款量子晶片
11月15日，IBM高管宣佈，該公司設計出了首款超過100個量子位元的量子計算晶片，這款晶片將使量子系統在未來兩年內在某些任務上的表現開始超過傳統計算機。
IBM表示，該公司將把在製造晶片過程中所掌握的新技術與量子計算機制冷和控制系統方面的其他先進技術相結合，最終將生產出擁有更多量子位元的晶片。並計劃在2022年推出433個量子位元的「魚鷹（Osprey）」晶片，以及未來還可能生產出1121個量子位元的「禿鷹（Condor）」晶片。到那時，它將接近達到所謂的「量子優勢」，即量子計算機可以擊敗傳統計算機。
