明年年初，AMD將會推出代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，配置RDNA 2架構的核顯，以取代使用了相當長時間的Vega架構，同時會支援PCIe Gen4和DDR5記憶體，採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。據瞭解，AMD在Ryzen 6000系列上仍維持最高8核16執行緒的配置。
相比之下，英特爾在明年初將推出Alder Lake-P，最多配備6個基於Golden Cove架構的效能核（Performance Core）和8個基於Gracemont架構的能效核（Efficient Core），擁有14個核心20執行緒，效能的提升是可以預期的。傳言英特爾還準備了稱為H55的基於Alder Lake-S的晶片，最高會配置8個P-Core（Golden Cove）和8個E-Core（Gracemont），這是Zen 3+架構APU無法抗衡的。
為了應對英特爾的衝擊，到了2022年底，AMD將著手 Ryzen 7000系列移動處理器，其中包括了代號Phoenix-H和Raphael-H的晶片。據推特使用者@greymon55透露，Phoenix-H將最多配置8核16執行緒，TDP小於40W，而Raphael-H則會有16核32執行緒，TDP超過45W，兩款晶片均採用基於5nm工藝的Zen 4架構。作為從AM5平臺引入的Raphael-H，應該會支援DDR5記憶體和PCIe Gen5，並配有RDNA 2架構核顯。
Raphael-H的出現，至少讓AMD在移動平臺上，有架構和規格上能與英特爾抗衡的產品。
