自從榮耀脫離華為，一段時間有過短暫的市場回落，不過今年8月推出的榮耀Magic3 Pro手機再次獲得市場的認可，再一次讓大家重新認可榮耀手機品牌。現在已經不是生存線的問題，作為榮耀總裁趙明來說，對標行業最強的競爭對手蘋果，要想超越對手沒有核心競爭力根本不行，沒有自己的核心競爭力，很難獲得成功。榮耀有這個能力敢於在高階市場做出備受消費者認可的內容嗎？
國內智慧手機，目前都有自己的核心內容，從核心競爭力上，各個手機廠商都有了自己的差異化內容，比如智慧手機影像能力的ISP晶片，國內手機廠家基本都有自己的ISP晶片。
從當前第三季度Q3報告來說明，榮耀早已走出之前市場份額僅有3%的尷尬境況，當前在國內手機銷量位居前三。至少說明一點，榮耀手機在中高階手機市場上，獲得市場消費者的認可，榮耀Magic3系列手機獲得了成功。
榮耀對趙明來說，要想超過競爭對手蘋果、三星還有很長的路要去探索和沉澱。從短期和中長期來看，榮耀需要補充自己的不足，還有許多要走的路。從蘋果和三星當前的技術來說各有優勢，三星是全產業鏈模式，晶片設計到製造不需要藉助其他企業，自己內部完全可以獨立完成。相比蘋果來說，在ID設計，晶片設計，特別是蘋果自己設計的基於ARM架構設計的A系列處理器以及M系列處理器，都是非常出色的。榮耀目前要想達到這種程度很難，需要依賴高通晶片，這塊是榮耀不太擅長的地方。
榮耀目前要想在銷量再次獲得突破，不僅是手機自身的能力要提高。特別在品牌體驗店的建設，蘋果做得非常好，大家應該有切身經歷，蘋果體驗店在體驗iPhone、iMacBook、iPad等這些產品時，讓人感覺非常舒服和專業。蘋果作為大家模仿和超越物件，有非常值得學習和借鑑的地方。
對榮耀和國內智慧手機廠商來說，沒有高投入、持續性的研發，很難從技術上追趕上競爭對手，任何一個手機廠家沒有真金白銀投入，根本不可能有所成績。大家知道華為在技術研發上投入非常大，不過對於榮耀的趙明來說，他們在技術研發也是投資佔比大。任何優秀的公司，技術是最看重也是最優先投入的，否則之前的優勢將被後來者所取代。
回頭看一下當前國內不少手機市場現狀，小米不斷地推出透過技術打磨，在手機這塊特別是ISP晶片獲得不錯的成績。前段時間在9月份vivo釋出的vivo X70系列手機，特別是vivo X70 Pro手機，使用的是自研ISP晶片，蔡司專業影像能力，使用的驍龍888 plus 支援5G網路，IP68級專業防塵抗水能力，這款手機也是非常高的價效比，全四攝光學防抖，有大底微雲臺主攝，超大的記憶體12G+512G儲存空間，價格也是非常誘人5499元起。從這款手機硬體配置來說還是非常不錯，至少在軟硬體配置來說價效比也是非常高。
對標榮耀的智慧手機Magic3 Pro手機來說，2021年8月新款手機，採用驍龍888 Plus支援5G網路，6.67英寸超曲譜，多主攝計算影攝，攝影計算繼承了華為不少優秀基因，66瓦的有線充電和50瓦的無線超級快充，記憶體和容量還是非常吸引人12GB+512G。喜歡攝影又喜歡儲存影片，選擇大容量和大儲存至少手機儲存達到一定容量後，不會出現任何卡頓情況或者容量少的問題。這款手機是5999元起。
從這點看出，當前國內中高階手機公司，在ISP晶片上有自己的核心競爭力，讓產品有了差異化。但在使用的SOC晶片上都是採用高通的晶片，雖然ISP在自研道路上已經開始快速前進。但後面的SOC晶片路還很漫長，從設計SOC晶片到製造似乎是一個無法超越的門檻。目前SOC晶片只有華為海思麒麟完全有能力與高階的晶片抗衡。不過受當前美等相關政策資訊，高階晶片國內根本沒有技術能力量產，這些技術和硬體設施完全需要臺積電或三星，所需要的核心工具EUV光刻機，雖然中芯國際已經購買，受相關政策限制遲遲無法正常交貨。
最核心問題，當然是國內在晶片工藝製造上落後太多，國內一旦突破這個瓶頸，現狀可能立馬會改變。不少人認為，國內企業自研能力很強，不過光刻機所需的經驗與技術是他們經過很長時間的總結和驗證推導，國內很難在短時間獲得大的突破，所以國內半導體還有很長的道路要走。沒有三五年時間根本觸控不到製造高階光刻機的技術。
好了，榮耀趙明：對標蘋果，沒有核心競爭力根本不行，很難獲得成功！你怎麼認為呢？感謝大家留言討論，歡迎大家點贊關注知識向量！
