2020--2021年的手機晶片市場因為華為麒麟晶片無法量產而顯得少了一些樂趣，但從今年秋季開始，一切可能就完全不一樣了！
伴隨著蘋果新iPhone系列的釋出，蘋果的最新仿生晶片A15也塵埃落定，現在各大平臺的跑分也已經新鮮出爐。
相對於蘋果A15效能的再一次提升，安卓下一代的旗艦晶片又成了人們關注的焦點，尤其是在今年高通驍龍888大翻車的情況下，對高通下一代旗艦驍龍895（有說898）的表現反而更加期待。
聯發科近幾年的表現也十分亮眼，天璣晶片也越來越被各大手機廠商看重，聯發科的下一代旗艦產品天璣2000爆料也越來越多；再加上已經大規模曝光的三星 Exynos 2200，安卓陣營一下子就出來了三顆“能打”的旗艦晶片。
蘋果A15
從已經曝光了的各種資訊來看，天璣2000、驍龍895和三星 Exynos 2200在引數上有很多相似的地方，很顯然，2022年的手機市場將會硬剛一片。
接下來就看它們和蘋果 A15 相比會有多能打了！
1、驍龍895處理器
與驍龍 888 相比， 即將到來的 驍龍895 將整合X65 5G基帶，依然採用最先進的4nm工藝製程，晶片的效能相比驍龍888提升20%左右。
CPU方面，驍龍895將升級為全新的ARM v9架構，超大核升級為Cortex-X2，相比 X1 效能提高 16%；大核升級為Cortex-A710，效能提升 10%；小核升級為Cortex-A510，效能提升 35%。
驍龍895
GPU也會從Adreno660升級到Adreno730架構，綜合性能提升30%左右。同時 ISP從 Spectra 580 升級到Spectra 680，支援 1GHz 的毫米波 和 400MHz 的 Sub-6 D 速率。
Adreno730架構
但根據爆料，雖然驍龍895晶片採用了最先進的4nm工藝製程，但發熱量好像並沒有太多改善。有了驍龍888的前車之鑑，想必高通這次應該不會再翻車。
2、天璣2000處理器
聯發科近幾年的表現十分優秀，天璣晶片也越來越被各大手機廠商所看重。
聯發科下一代旗艦晶片天璣2000 也已曝光多日。晶片採用臺積電 4nm 工藝製程，由超大核 Cortex-X2+ ，大核 Cortex-A710+ ，小核 Cortex-A510 組成，GPU 為 Mali-G79。
天璣2000CPU 效能不弱於驍龍888，但與即將釋出的895還存在一定的效能差距。
3、Exynos 2200處理器
三星自從和AMD搭上以後，將會發布的晶片一直被寄予厚望，不少人也都期待著三星在有了 AMD RDNA 2 新架構的加持下，新一代的 Exynos 2200 能否帶來驚喜。
Exynos 2200 處理器採用 1*2.59Ghz 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.73GHz 小核設計。這顆晶片超大核 Cortex X2 的主頻為 2.9GHz，大核為 2.8GHz，小核為2.2GHz。
GPU 為 AMD GPU，頻率為 1250MHz。
根據曝光的Geekbench 的測試資料，搭載 Exynos 2200 處理器的三星 Galaxy S22 +工程樣機的單核得分為 1073，多核得分為 3389。因為是工程樣機的原因，在正式版提頻後，單核破1200應該不成問題。
4、驍龍895對比三星Exynos 2200
在曝光的GFXBench的測試中，三星Exynos 2200的1080P曼哈頓 3.1平均幀率為 170.7fps，而蘋果A14的跑分在130fps左右，驍龍888的跑分則在120fps左右，驍龍895的跑分則為 158.4fps，依然不如三星 Exynos 2200。
由此可見，有了AMD RDNA 2 架構的加持，三星 Exynos2200的提升確實很大，對比驍龍895也有著不小的優勢。
近幾年三星晶片的效能一直落後於蘋果與高通的同期產品，如今有了AMD的助力，明年的手機晶片市場中，三星應該能贏得一席之地。
除了旗艦晶片之外，明年的中低端市場也將會迎來一番硬剛，讓我們拭目以待！
你對 3款旗艦晶片 哪款最期待？你覺得哪款晶片可以和A15硬剛一下？歡迎大家評論區留言討論~~~
