天璣2000晶片將於今年年底小批量出貨。目前，首批廠商正在進行相關測試。如果進展順利，可能恰逢驍龍898上市時間，正面競爭。
高通驍龍898採用全新的1+3+2+2四叢集架構。超大核基於Cortex-X2，大核基於Cortex-710，節能大核基於Cortex-510（高頻），節能小核基於Cortex . -A510（低頻），GPU會使用高通自家的Adreno730。
聯發科技天璣2000採用全新ARMV9架構，採用CortexX2超核、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510。 CPU部分將與高通下一代產品驍龍898相同，甚至更強，GPU將配備Mali-G79。
從目前的資訊來看，驍龍895仍將採用三星4nm工藝，而天璣2000採用臺積電5nm工藝，在效能和續航方面將帶來更強勁的表現，值得期待。
天璣2000和驍龍898處理器可謂是勢均力敵。相信搭載這兩款處理器的手機會有陌生的效能表現。更多廠商將參與高階晶片的競爭。這就是消費者和手機制造商所擁有的。很高興看到。目前，業內不少博主對聯發科的期望高於高通。你如何評價這兩款處理器？請留言討論。
