北京君正：IPC後端晶片已經投片，明年會有銷售

集微網訊息，11月25日，北京君正接受機構調研時表示，目前看智慧影片晶片、部分儲存晶片、模擬晶片等供應鏈仍舊比較緊張。我們在努力爭取更多的產能來保證客戶的需求。價格方面來看，消費類市場的芯片價格有鬆動跡象，但行業市場的芯片價格仍然比較穩定。

ISSI方面，北京君正指出，今年ISSI產能比較缺的是SRAM、Flash和Analog產品線，明年產能預計會有所提高。DRAM即便今年，產能一直也是比較好的，明年DRAM產品的成長性主要取決於市場情況，產能不太會是問題。公司和行業客戶有著長期的合作關係，客戶粘性高，公司產品具有高品質、高可靠性的特點，公司對客戶的服務支援較好，整體來看ISSI的競爭優勢還是很強的。

北京君正模擬產品主要包括LED Driver產品，互聯晶片主要有LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等，除此之外這一產品線還有MCU、觸控感測晶片等，目前銷量還不太大。模擬和互聯產品線前三季度實現收入2.85億人民幣。

據悉，和韋爾合資的子公司做消費類的FLASH產品，目前第一款產品已有樣品收入，下一款產品正在研發中。

公司的IPC後端晶片在三季度末已經投片了，明年應該會有銷售。目前主要銷售的IPC晶片是22nm，市場銷售目前主要來自消費類市場，同時今年公司也進入了行業市場，我們的晶片可以滿足行業市場和消費市場的需求。

DRAM方面，北京君正表示，車規級產品對品質有嚴格的要求，例如在溫度範圍、可靠性、穩定性、良率等方面要求均較為嚴苛，因此從產品定義到生產引數等的整個流程和消費類市場的晶片都是存在差異的。

目前，公司本部市場推廣有自己的市場推廣人員，北京矽成的銷售網路遍佈全球，目前北京矽成的銷售渠道也在推廣本部的部分產品。公司目前產品線很多，每個產品線每年都會推出新產品。

北京君正表示，微處理器主要面向智慧物聯網市場，這個市場具有多樣化、碎片化的特點，但是市場機會也很多。公司X2000及後續更高性價比產品X1600系列的推出，將有助於我們這個產品線的成長。同時公司晶片產品自主研發，具有一定的成本優勢，低功耗效能及設計靈活性，更有利於公司在相關領域的拓展。