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「一分鐘資訊」第213期，感謝你的閱讀。
蘋果iPhone 15系列的晶片工藝確認
外媒最新報告顯示，蘋果的晶片製造合作伙伴臺積電已經開始試生產基於其 3nm 工藝（稱為 N3）的晶片。
據瞭解，臺積電將在 2022 年第四季度前將 3nm 工藝推向批次生產，並在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送 3nm 晶片。第一批採用 3nm 晶片的蘋果裝置預計會在 2023 年首次亮相，包括採用 A17 晶片的 iPhone 15/Pro 系列機型和採用 M3 晶片的蘋果 Silicon Mac 電腦（所有名稱都是暫定）。
華為筆記本擎雲L420曝光
近日，有關華為筆記本擎雲 L420 的爆料資訊流出。
爆料資訊顯示，這款擎雲 L420 採用了麒麟 9006C 晶片，採用八核心設計，最高主頻可以達到 3.13GHz，並且還是 5nm 製程，這些資料與麒麟 9000 系列晶片相同，有可能是後者的“魔改版”。系統方面，華為擎雲 L420 可選擇麒麟 KOS 或通訊 UOS 兩款作業系統。該筆記本還擁有 8GB 的 LPDDR5 記憶體與最高 512GB 的 UFS 3.1 儲存，搭載 14 英寸的 2K 解析度，螢幕螢幕比例為 3:2。
其他方面，該筆記本擁有一個 USB-C 介面、一個 HDMI 介面、一個 Mini RJ45 網線介面、一個 3.5mm 耳機介面和兩個 USB-A 介面。電池達到了 56Wh。據傳，上一代產品擎雲 L410 在效能配置比較一般的狀況下，售價達到七千甚至八千以上，這一代 L420 可能也會有近似的定價。
小米12/Pro系列標配挖孔微曲屏
據數碼博主 @數碼閒聊站 爆料，小米 12 系列三款機型的設計是 2022 年的家族式設計語言，都是採用居中挖孔微曲屏。
該博主還稱，小米 12 系列的後置矩陣模組都不算很大，目測不到機身寬度的 1/2。這也意味著，小米 12 系列無緣小米 MIX 4 上使用的屏下攝像頭。該博主今天早些時候還爆料稱，小米 12 小屏機、小米 12 標準版、小米 12 Pro 將會一起釋出。據悉，小米將在 12 月 28 日舉行新品釋出會，目前官方還未宣佈這一訊息。
Redmi K50 Pro 曝光
知名爆料博主@數碼閒聊站 發文稱：“明年正代旗艦機型用天璣 9000 不要感到意外，這顆晶片業內風評比驍龍 8 Gen1 好一些。”
從評論中透露的資訊來看，這裡代指的很有可能就是 Redmi K50 系列系列的“大杯”機型 —— Redmi K50 Pro。
目前來看，Redmi K50 系列整體核心規格已經基本明確，三款機型應該會分別採用不同配置，其中 Redmi K50 將搭載聯發科次旗艦天璣 7000 晶片，效能超過目前最火的驍龍 870 。
Redmi K50 Pro 搭載效能強勁但價格相對更低的天璣 9000，採用 4nm 工藝打造，擁有不弱於驍龍 8 Gen1 的效能輸出，只是可能會在影像 ISP 等方面稍弱一些。
Redmi K50 Pro+ 作為頂配旗艦，可能會搭載驍龍 8 Gen1，各方面的綜合性能應該會更加出色，但是功耗和發熱方面的表現目前還是未知數。
vivo 新機曝光
vivo 官方此前宣佈，將在 12 月 9 日 19:00 正式釋出原系統 OriginOS Ocean。
近期，OriginOS 官方，海報繼續宣傳 OriginOS Ocean，搭載直角邊框、居中打孔屏的未知型號新手機圖片再次出現。輕輕一「劃」，還有啥？這就是，「裡裡外外，哪哪都好」的原系統 OriginOS Ocean。
據微博博主 @數碼閒聊站 稱，vivo 有預裝 OriginOS Ocean 的新機就是類似這樣的設計，居中單孔直屏 + 直角中框 + 窄下巴 + 後置矩陣影像模組，感覺還行吧。
目前，OriginOS Ocean 新系統的內測體驗官招募已經開啟，機型要求為：X70 Pro+、X70 Pro、X70、X60 Pro+、X60t Pro+、X60 Pro、X60 曲屏版、S10 Pro、S10、S9、iQOO 8 Pro、iQOO 8、iQOO 7。
OPPO 首款摺疊屏入網：代號孔雀
知名博主 @WHYLAB 發文透露，目前 OPPO 有一款新機通過了工信部認證，型號為“PEUM00”，他表示這款可能就是此前傳聞的摺疊屏手機。
據悉，這次摺疊屏新品是 OPPO 第一款量產商用的摺疊屏機型，預計會搭載高通驍龍 888 或驍龍 888 Plus 旗艦處理器。
有訊息稱，OPPO 可能會將首款摺疊屏命名為“Find N”，將會採用內折的方案，內部主屏的顯示素質出色，將支援 2K 解析度和 120Hz 重新整理率。
同時，Find N 可能還將採用 LTPO 螢幕技術，能實現 1-120Hz 的自適應重新整理率調節功能，可根據使用場景自行切換，兼顧了高重新整理率和低功耗的需求。
紅魔 7 Pro 遊戲手機曝光
據數碼博主最新發布的資訊顯示，近日一款型號為 NX679J 的機型已透過 3C 認證，不出意外的話該機正是此前多次得到曝光的全新紅魔遊戲手機7。
從此次曬出的認證資訊來看，該機將支援 20V/8.25A 最高 165W 的快充，這也是目前曝光的最高規格快充，如果真能達到 165W 的滿功率充電的話，該機充滿 100% 電的時間或將縮短到 10 分鐘以內。
其他方面，根據此前曝光的訊息，全新的紅魔 7 系列遊戲手機將首批搭載高通新一代旗艦處理器驍龍 8 Gen1，基於三星 4nm 工藝打造，安兔兔跑分將首次突破百萬。
除此之外，該機還有望配備 18G+512GB 的超大儲存組合，可為遊戲玩家提供更加充足、流暢的使用體驗。
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