2021年因為5G智慧型手機、影像裝置、車用攝像系統，和其他嵌入式攝像頭技術的需求不斷增加，帶動了CMOS影象感測器(CIS)的測試需求。為提供先進的CIS器件最佳的探測解決方案，思達科技的研發團隊持續精進3D MEMS微懸臂式探針卡的開發技術，而今正式在CMOS影象感測器(CIS)測試市場，推出新款的MEMS探針卡。
思達Aries Prima影象感測器測試探針卡
思達牡羊座Aries Prima是一款先進的3D MEMS微懸臂式探針卡，適合應用在高效能並行Multi-DUT的影象感測器(CIS)器件測試。為了能達到和CIS器件在解析度、幀率（Frame rate）、通訊速度等各方面的最佳化程度相當，應用在Aries Prima探針卡的MEMS探針技術，最小間距低至50um，最高針數達15000 pins，支援最多達64被測器件的並行測試，在提高生產力的同時，可確保可信的測試結果。另外，此款MEMS微懸臂式探針卡，可在-40℃到150℃的寬溫度環境和最高達到6Gbps的測試速度，實現高速自動測試。
思達科技技術長暨執行長劉俊良博士，針對此款新開發的MEMS探針卡表示，
“
MEMS探針卡是現今半導體測試行業的主流測試解決方案。我們相信，搭配3D MEMS微懸臂式探針的Aries Prima，將是CMOS功能測試的最佳選擇，能帶給客戶更具效能的生產程式。
”
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2867內容，歡迎關注。
晶圓｜積體電路｜裝置｜汽車晶片｜儲存｜臺積電｜AI｜封裝
