格芯正在全球投資“超過60億美元”來擴大產能，其中40億美元將用於新加坡工廠的擴建，另外20億美元將分別用於美國和德國工廠的擴建。據美國晶片代工廠格芯車用事業高階副總裁道：“這些工廠生產的所有晶片都可以應用於汽車行業。”汽車晶片短缺的趨勢會比較持久。相比於2020年，今年提供給汽車的晶圓已經增長了一倍以上。
晶片製造主要有兩大類廠商：第一類是以三星為代表的一體化生廠商IDM（integrationdesignmanufactory）該類廠商是設計-生產-封測-銷售一體化；另一類為垂直分工類廠商。隨著在晶片製造技術的提升過程中，工藝複雜性不斷升高，包括晶片設計、掩膜製作等在內的一次性工程費用，以及每塊晶片的製造成本都快速上升，垂直化分工的生產模式已成為主流。中國在高階晶片設計領域已出現優秀企業，但由於高階原材料、尖端代工廠和ATP工藝尚未成熟，高階晶片國產化仍然任重道遠。
汽車半導體種類繁多，新能源汽車搭載晶片數量較傳統燃油車更多。汽車半導體按種類可分為功能晶片MCU(Microcontroller Unit)、功率半導體(IGBT、MOSFET 等)、感測器及其他。根據Strategy Analytics，在傳統燃油汽車中，MCU價值量佔比最高，為23%，在純電動車中，MCU佔比僅次於功率半導體，為11%。
2020年中國IC設計業銷售規模突破3800億元人民幣的關口，增長24%，繼續保持高速增長態勢。從晶片設計企業數量來看，2020年中國已有2218家晶片設計企業，增長25%。國內晶片設計行業的蓬勃發展將催生更多的製造代工需求。
小編：粥粥
