中國長城半導體鐳射隱形晶圓切割技術取得重大突破

e公司訊，中國長城訊息，其旗下鄭州軌道交通資訊科技研究院聯合河南通用智慧裝備有限公司，僅用一年時間，便完成了半導體鐳射隱形晶圓切割裝置的技術迭代，解析度由100nm提升至50nm，達到行業內最高精度，實現了晶圓背切加工的功能。與此同時，持續最佳化工藝，在原有切割矽材料的技術基礎上，實現了加工CIS、RFID、碳化矽、氮化鎵等材料的技術突破，對進一步提高我國智慧裝備製造能力具有里程碑式的意義。