一、11代少驚喜
11代酷睿終於我們身邊之後，雖然核顯從萬年不變的HD630升級到了HD750，效能的提升也著實不錯。但INTEL精心磨礪打造的8核心16執行緒產品，也並沒有讓所有人感覺到驚喜，不管是單核心效能還是多核心效能，都被AMD所壓制。
12代酷睿就要來了，希望12代酷睿的效能不會讓玩家失望，同時也希望12代酷睿的功耗不要太離譜。
二、裝機硬體
CPU：
i7-11700K的核心代號為“ROCKET LAKE”，真的希望它是14NM的絕唱。i7-11700K處理器的規格為 8 核 16 執行緒設計，官方 TDP 125W。該處理器具備4MB L2快取、16MB L3 快取，記憶體預設支援雙通道 DDR4-3200，感覺和10代酷睿的10700K差別不是很大。
i7-11700K的基礎頻率是3.6G，Turbo 2.0模式下頻率4.9G，Turbo 3.0模式下頻率 5.0GHz，全核睿頻頻率4.6G，但是供電對主機板要求也更高。i7-11700K支援 AVX-512、FMA3 等指令集，終於支援PCIe 4.0，可以直連一塊PCIe 4.0x16獨立顯示卡及一塊PCIe 4.0x4固態硬碟。此外，這款 CPU 還集成了英特爾 Xe-LP 核顯，具備 32 個 EU，型號是HD750。
主機板：
主機板選擇了微星的MAG Z590 TORPEDO魚雷，包裝上的魚雷代表著硬核的電競風格，支援微星自家的神光同步。
開箱
微星Z590魚雷主機板外觀上主打簡潔的風格，酷黑的PCB非常低調，散熱片的顏色是墨藍色。
微星Z590魚雷主機板供電安裝有厚實的M-FLOW合金散熱片，MOS、南橋等關鍵部位都有覆蓋，唯獨固態硬碟的散熱片，比較小巧。
主機板的供電部分採用了14+2+1相全數字供電設計，最大提供60A電源，應對11900K也不在話下。CPU及記憶體供電介面為8+4PIN形式，充分考慮了供電的最大可能。
4條記憶體插槽分為黑色和藍色兩組，可惜沒有配備合金裝甲，最高支援5333MHz頻率，雙通道優先組建位置也已經標註。
主機板24PIN供電介面旁有4個橫置SATA介面，兼顧了老裝置。
主機板共有4條PCIE插槽，最上方的PCIE和M.2插槽為PCIE 4.0傳輸標準。
主機板配備了3條M.2插槽，讓再多的SSD也能安裝。
主機板的IO介面配備了一體工擋板護盾，內建有：8個USB介面，3.0和3.1規格都有，其中1個是TYPE-C形式、雙網絡卡設計，1個1G LAN介面，1個2.5G LAN介面、1組音訊介面。另外，還附帶有BIOS重新整理按鈕，無須CPU即可完成。影片輸出方面有HDMI和DP介面，都是最新標準。
2021年，HYPERX品牌打包出售之後，金士頓在記憶體領域重用了自己的FURY品牌。FURY品牌有多個系列的產品，叛逆者RENEGADE屬於FURY的高階產品，選用了16G套裝版本，單條記憶體容量為8G，共有2條。
金士頓一直以來的終身質保完全延續了下來。
開啟包裝
看到FURY叛逆者RENEGADE記憶體的第一眼，不得不說，記憶體的外觀和HYPERX的PRETADOR太相似了。
記憶體的外面依然走的是兇悍風格，最直觀的感受是把掠食者變成了叛逆者，另外更加突出了FURY品牌。
記憶體外側附加了散熱片，黑色金屬材質，非常厚實，稜角比較分明，非常凌厲。散熱片正面為FURY字樣，邊側為RENEGADE字樣。
叛逆者RENEGADE記憶體，支援INTEL XMP2.0技術，無需設定即可實現理想頻率。記憶體具有XMP1和XMP2兩個工作頻率，分別為5333和4000，最高工作頻率為5333。
記憶體條不支援RGB燈光效果，沒有燈帶，高頻率記憶體發熱量大，散熱片頂部有凹槽。
顯示卡：
本次評測顯示卡使用影馳RTX3070金屬大師。顯示卡名字叫金屬大師，包裝風格也是濃濃的金屬味道，非常硬核。感謝有鎖算力版顯示卡，讓打遊戲的人能夠買到顯示卡。
RTX3070核心為GA104架構，8nm工藝。擁有流處理器5885個，96個光柵單元，184個紋理單元，預設頻率1500MHz，BOOST頻率1755MHz。顯示卡位寬256Bit，視訊記憶體為GDDR6，視訊記憶體容量8GB，視訊記憶體等效頻率14000MHz。
影馳RTX3070金屬大師顯示卡配備了全金屬三風扇散熱器，顯示卡厚度比較標準，佔用了2個PCI-E位置，對於較長的小機箱也可以安裝。
顯示卡供電介面為8PIN，建議使用額定功率750W以上的電源。
顯示卡散熱器GPU處有大面積純銅均熱板，可以快速將熱量散出。內部有6條6MM直徑的熱管，3個散熱風扇的直徑都是9CM，具備低功耗零噪音停轉功能。
顯示卡配備有金屬背板，上面加工有科幻造型，背板可以防止顯示卡長時間使用PCB彎曲的可能。
顯示卡的輸出介面為1個HDMI介面，3個DP介面。
電源：
今年是安鈦克創立35週年，選用了安鈦克HIGH CURRENT GAMER金牌全模組電源作為整臺電腦的動力源。
HCG850屬於安鈦克的HIGH CURRENT GAMER系列產品，主打高效DC-DC架構，全能保護，智慧溫控等特點，擁有十年質保的有力保障。
開箱
附帶的線材有12條之多。
主要模組線材有5條，2條4+4PIN CPU供電線，3條雙頭6+2PIN顯示卡供電線。
HCG850電源採用了標準ATX外形尺寸，電源內部採用了全日系電容，優秀的DC-DC全橋式LLC設計，可以實現最高達92.89%的轉換效率。
電源風扇規格為12CM的靜音風扇，採用了液壓軸承，可以在低噪音條件下產生更強風壓，帶來更好的散熱效果。
電源的全模組介面排列有序規整，非常便於線纜接入，不會互相侵佔空間，CPU的4+4供電可以實現雙口輸入。
電源開啟HYBRID模式，風扇根據電源熱量可以實現PWM調節，在低負載下可以實現停轉。在高品質元器件加持下，長時間工作仍可以保持穩定高效的輸出。
電源的資訊標籤，12V採用了單路輸出，總共最大輸出70A。
散熱器：
散熱器採用了九州風神新發布的AK620風冷散熱器，這款散熱器主打高顏值和高性價比。
AK620是大霜塔的換代產品，是雙塔式風冷散熱器的一款次世代產品，包裝上有散熱器的引數資訊。
開箱，散熱器本體和扣具。
附帶了全平臺螺絲扣具，方便相容。
AK620散熱器為雙風扇雙散熱塔結構，主打高顏值和高性價比。
散熱器附帶了2枚12CM規格的風扇，共有9片大尺寸扇葉，風扇採用了液壓軸承，風扇並未支援RGB功能。
散熱器共有6條6MM鍍鎳純銅熱管，散熱塔有60片純鋁鰭片群，高度為160CM，鰭片與熱管之間採用了穿FIN工藝。
散熱器底座採用了熱管直觸式底座，有利於提高散熱效率。
風扇邊框為全包式結構，散熱器頂端也採用了全包式結構，風扇與塔體之間安裝了防震膠墊，風扇控制線是小4PIN介面，支援PWM功能。
整機配置
CPU：I7-11700K
主機板：MSI Z590 TORPEDO
記憶體：FURY RENEGADE 5333 8G×2
顯示卡：GALAXY RTX3070 METALTUP
散熱器：DEEPCOOL AK620
三、理論效能測試
1、整機效能測試
整機資訊
魯大師整機效能測試
CPU-Z基準測試
象棋基準測試
CINEBENCH R23測試
AIDA64快取效能測試
2、顯示效能測試
CPU PROFILE效能測試
3DMARK FIRE STRIKE 效能測試
3DMARK FIRE STRIKE E模式效能測試
3DMARK FIRE STRIKE U模式效能測試
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式效能測試
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式效能測試
四、遊戲效能實測
RTX3070作為一款中高階顯示卡，測試時使用使用4K解析度，將遊戲畫質設定為預設的次高畫質，並不單獨設定每一項，如無BENCHMARK，就使用軟體測試FRAPS平均幀數。
《刺客信箱—英靈殿》
《刺客信箱—英靈殿》延續了奧德賽的故事內容，以維京人的視角來講述刺客的故事，內建BENCHMARK可以進行測試，HUD模式可以顯示硬體佔用情況。
4K解析度，次最高畫質，執行結果，平均幀數為60。
《孤島驚魂5》
《孤島驚魂5》是育碧2018年釋出的一款開放世界遊戲，龐大而美麗，冒險歷程一波三折，玩法型別豐富多彩，細節的打磨也無微不至。
4K解析度，次最高畫質，執行結果，平均幀數為76。
《古墓麗影：暗影》
《古墓麗影：暗影》是勞拉系列的最新作品，在DX12模式下測試。遊戲的畫面基本上達到了電影，而內容也非常豐滿，得到了很高評價，是值得一玩的經典大作。
4K解析度，次最高畫質，執行結果，平均幀數為81。
《控制》
從2019年開始，EPIC平臺的風頭一直很強勁，經常各種免費送遊戲，《CONTROL》這款遊戲整體制作精良，一流的視覺效果，暢快的戰鬥系統，確實是值得一玩的佳作。
4K解析度，次最高畫質，平均幀數為31.5。
《The Riftbreaker》這款遊戲整體制作精良，是一款結合了冒險、建造、生存等玩法的太空題材遊戲，玩家扮演一名宇宙機長，讓玩家操控機甲來消滅太空生物、建造宇宙基地、穿梭時空裂縫等。
4K解析度，次最高畫質，平均幀數為70.68。
《永劫無間》
《永劫無間》是由網易旗下工作室開發的一款多人動作競技遊戲，遊戲的畫面風格非常有中國風特點，無論是背景還是字型都像潑墨山水畫。遊戲以虛構的幻想世界為背景，陰陽二神互相殺伐，導致世界處於永劫之中。玩家需扮演一名英雄，在地圖中收集各種資源，與其他玩家對抗，生存到最後。
4K解析度，次最高畫質，平均幀數為75.5。
五、總結
透過測試可以看到，11700K作為11代酷睿的中堅力量，CPU效能表現也能說是隻是中規中矩，最大的亮點就是11代酷睿將內建核顯從HD630升級到了HD750。
過去的幾年裡，INTEL一直奉行“擠牙膏”政策，導致CPU領域發展緩慢，AMD從ZEN3開始發力追趕，INTEL也感受到了壓力之下，INTEL的12代酷睿即將釋出，萬年不變的14奈米工藝也到了該終結的時候，希望LGA1700的Alder Lake早日來到，效能也不要讓我們失望。
